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欢迎驾临230号展位，探索SECO赛柯最新的解决方案，共同迈向物联网和工业创新的未来。
SECO赛柯将于6月12日至14日参加位于上海世博展览馆的2024年中国嵌入式展会，该展会是嵌入式系统技术峰会，作为全球领先的端到端技术解决方案提供商，SECO赛柯致力于推动工业产品和流程的数字化革新与卓越。今年，SECO赛柯将在230号展位展示其最新的战略合作项目和前沿产品，展现高端科技的力量。
在SECO赛柯的展位上，参观者可以深入了解最新的计算模块解决方案，这些解决方案采用了跨x86和Arm®架构的下一代处理器技术，如SOM-SMARC-Genio700，这款先进的SMARC模块是与联发科合作开发的，利用强大的Genio系列系统芯片（SoC），提供卓越的性能、出色的能效和广泛的接口选项，满足各种物联网应用的需求。SECO赛柯展位还将展示更多高性能计算模块，如搭载第13代英特尔®酷睿™处理器（Raptor Lake U/P/H系列和英特尔®处理器U300E的COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P。此外，SECO赛柯还将展示自有小型化设计的模块，特别适合手持设备，如SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus及SOM-Myon-II-MX8M-Mini。
另外值得一看的是高性能单板计算机（SBC），如SBC-3.5-RK3568，这款3.5英寸规格的单板计算机配备了Rockchip RK3568处理器，专为轻量级AI和物联网应用设计优化。它提供强大的连接性、多显示支持和丰富的外设接口，提升了功能性并加速开发进程。
除了先进的模块和单板计算机，SECO赛柯还将展示一系列适用于工业物联网（IIoT）应用的无风扇嵌入式计算机。重点展示产品包括Titan 300 TGL-UP3 AI，这是一款边缘AI解决方案，融合了第 11代英特尔®酷睿™和赛扬®SoC的强大性能，以及Axelera AI的Metis AIPU，提供高达120 TOPS的计算能力。
为展示AI与无风扇 PC强大计算能力的结合，SECO赛柯将演示基于AI的Palladio 500 RPL 设备，该设备能够实时检测人员、识别物体并进行分析。
SECO赛柯展览的另一个亮点是可扩展的Modular Vision HMI family。这些新型即插即用解决方案基于 x86和Arm®架构，屏幕尺寸从7到15英寸不等，最高支持4K分辨率。这个多功能平台可实现特定应用的个性化定制，使用户能够根据不断变化的需求优化处理器性能。
驾临SECO赛柯展位的观众还将深入了解Clea和StudioX，这些是SECO赛柯物联网和AI解决方案组合的核心元素。Clea是一个开源的模块化软件套件，原生集成到所有SECO赛柯的硬件中，通过实现实时管理、数据分析和预测性维护来简化物联网部署。它还支持安全的远程软件更新和智能应用的部署。StudioX基于生成式 AI，帮助企业提高运营效率、提升客户满意度，并通过自有AI支持服务实现创新性创收。
在SECO赛柯展位上，将有多个应用演示Clea和StudioX的强大功能，突出数据编排和AI在不同场景中的简便性和高效性。
再次真挚的邀请您驾临SECO赛柯230号展位，在上海探索其创新解决方案如何加速数字化转型，并在快速发展的嵌入式技术和物联网世界中提升竞争优势。
