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5月23日，小米集团在第一季度财报中披露，小米智能电动汽车Xiaomi SU7系列累计锁单量达到88063辆，截至2024年5月15日累计交付新车已达到10000辆。在当晚的投资者电话会议上，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰表示，小米的目标是确保今年交付10万台车，并挑战交付12万台车。
5月24日，小米汽车在社交平台发布交付目标智能电动汽车涉及的半导体包括计算、控制、存储、信息安全、驱动、电源、通信、模拟、功率、传感器等10个品类，单车的半导体用量也从传统燃油车的600 至 700 颗/辆增长至智能汽车约2000颗/辆。记者综合小米及供应商公开信息发现，小米SU7系列使用了传感器、计算芯片、功率模块等多种半导体产品。小米汽车的年内交付目标将带动上述产品的供应需求。
传感器方面，小米 SU7 Pro 及小米 SU7 Max 搭载禾赛超高清远距激光雷达 AT128，分别于4月和5月开启交付。该款激光雷达以“瞭望塔式”布局于小米SU7的车顶，内部集成128个独立 VCSEL 激光器，远距探测能力达到200米，以每秒153万的超高点频输出海量三维实时数据。而计算芯片主要用于小米汽车的智能驾驶和智能座舱。智能驾驶主要采用了英伟达DRIVE Orin芯片平台，Pro版采用单颗Orin,算力达到84TOPS。Max版采用两颗Orin，算力达到508TOPS.智能座舱主要采用高通的骁龙8295座舱平台，AI算力达到30TOPS。
电机是电动汽车驱动系统的核心零部件。小米SU7系列搭载小米超级电机V6系列，包含V6、V6s以及V8s三款电机，配备自研 SiC（碳化硅）电控。其中，V6和V6s电机是小米与联合汽车电子、汇川联合开发，V8s电机是小米自研。据卢伟冰透露，小米汽车订单中，双电机版本的Max版占比最高，超过40%。这将进一步利好功率半导体尤其是碳化硅产品。
记者从企业公开信息了解到，小米SU7单电机版400V电压平台搭载了联合汽车电子的电桥，应用了博世第二代750V、6.4毫欧的SiC芯片产品。小米SU7 Max前后电机均使用碳化硅模块，英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。除了半导体供应商，小米SU7系列的交付目标也将利好晶圆代工、封装测试等半导体产业链环节，包括算力芯片所需的逻辑代工，功率半导体所需的特色工艺，传感器相关的模组代工等。
在整合半导体产业链的同时，小米自身也在加码对半导体技术的研发。比如小米SU7系列的800V碳化硅高压平台为小米自研，有利于拉动碳化硅的上车量。此外，记者在国家知识产权局中国专利公布公告平台查询到，小米汽车科技有限公司于今年1月申请了“芯片封装方法及芯片封装结构”发明，该技术能够改善多芯片并联封装的均流性。据悉，小米内部将集团的“人车家全生态”战略拆解成了六大战略，芯片战略正是其中之一。
作者丨张心怡编辑丨邱江勇美编丨马利亚监制丨连晓东
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