布局B端和C端，详解康盈产品及战略布局

日前，康盈半导体在2024中国闪存市场峰会（CFMS 2024）上展示了其多规格、多系列的存储产品及解决方案，还展现了其产品在智能终端、智能穿戴、物联网和工业控制等领域的广泛应用和市场认可。

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊

在会议期间，康盈半导体创始人兼CEO冯若昊接受了与非网记者的采访，就产品策略、市场动向及技术创新等方面，对存储市场的未来趋势进行了详细展望，表达了对行业未来发展的乐观态度。冯若昊强调，康盈半导体凭借高标准的产品实力和超可靠的定制化服务，已成功塑造了一个鲜明的品牌形象，并在市场上获得显著关注。此外，冯若昊还指出，公司全面的产品线和不断的创新努力，已明确地加强了其市场竞争力，并显著提升了品牌知名度和影响力。通过协同上下游产业资源，康盈半导体不仅推动了行业的整体发展，还为用户带来了更优质的产品体验。

存储市场或将迎来短暂回暖

受到市场下行大环境的影响，去年存储行业整体表现不佳，但今年可能迎来转机。冯若昊认为，这一转变主要是由于上一年度的供应过剩，而今年通过减产达到市场平衡。然而，冯若昊表示需求端的增长并不明显，所以市场的回暖可能是短暂的，持续时间可能在六到九个月。

“实际的终端出货需求并不旺盛，主要是备货需求较为活跃。”冯若昊表示，过去几个月，许多客户进行了大量备货，目前市场呈现出观望和博弈的态度。尽管客户对持续的价格上涨表示不接受，但从上游供应商的角度看，他们在经历了几个月的大量出货后，库存水位较低，因此在价格问题上持坚定立场。他们甚至愿意积压六到九个月的库存，直到市场需求恢复。

冯若昊同时表示，由于去年第三季度开始的上游减产，存储器价格经历了显著的上涨。从去年三季度起，存储器价格的增长速度加快，涨幅在二季度明确表现为20%到30%，预计这一趋势将在第三季度和第四季度持续。上游减产不仅提高了市场成本，也推动了价格上涨。至今，某些产品的价格已增加至原价的两到三倍。

整体来看，康盈半导体的市场策略应对上游成本上涨和技术发展的双重挑战。长远来看，受访人认为存储行业将继续强劲发展。随着人类对数据需求的增加以及数据处理速度的需求上升，存储行业的发展前景看好。这种需求的增加不仅来源于传统的数据中心和企业级市场，还可能来自新兴的智能家居和工业控制市场。

冯若昊表示，在DRAM领域，随着传统PC升级需求的饱和，市场主要集中于高性能PC和游戏玩家。尽管这部分市场相对饱和，但由于技术进步和消费者需求的持续，它仍旧保持一定的活力。个人存储需求的增加，特别是对高清视频和图片的需求，为闪存市场的增长提供了强大动力。工业级产品，特别是嵌入式存储解决方案，已被广泛应用于各种工业控制场景，显示出公司在这一细分市场的强大实力。智能家居领域虽然存储需求相对较少，但随着技术的进步，预计将会有新技术取代当前的存储解决方案，为市场带来新的增长点。据介绍，目前康盈半导体已经在工业级产品和智能家居领域取得了显著进展。

值得一提的是AI领域，随着AI技术的迅速发展和应用广泛，存储需求预计将会显著增长。AI的各种应用，如机器学习、深度学习等，对数据处理和存储的要求极高，这将直接推动存储技术的创新和发展。冯若昊预计，AI的应用将在未来几年内成为推动存储市场增长的关键因素之一。此外，康盈半导体也关注于消费电子领域的新兴市场，如可通话的智能手表等可穿戴设备。公司在这些细分市场中已取得领先地位。

从B到C，详解康盈半导体产品及战略布局

成立4年多来，康盈半导体在B端和C端存储产品上快速实现了深度布局，展现了其全面的市场适应性和技术创新。目前康盈半导体的主要产品线包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、memory Card、内存条等。这些产品覆盖了从消费电子到工业应用的广泛领域，同时也满足了年轻个性化新消费群体的需求。

在整体战略布局上，康盈半导体与康佳集团及其它半导体业务协同发展，在闪存资源、主控技术和封测服务方面形成了紧密的联动。盐城康佳半导体封测产业园和徐州康盈半导体测试产业园的技术和设施强化了其在存储领域的竞争力。

据介绍，康盈半导体的产品策略着重于满足从高端企业到普通消费者的多样化需求。例如，其B端存储产品专为小体积、低功耗、高品质和高可靠性的应用设计，而其C端产品则致力于提供个性化需求高的存储选项。康盈半导体在存储产品的研发和生产过程中，不断追求技术上的突破，如在UFS产品中实现了更高的读写速度，以适应智能手机市场对高速数据处理的需求。

为了进一步提升产品质量和市场竞争力，康盈半导体投入大量资源进行市场研究，以便更好地理解和预测市场趋势。公司还与多家顶尖高校和研究机构合作，共同开发前沿技术，这些合作有助于康盈半导体在存储技术领域保持领先地位。

AI+家电将产生哪些存储新机会？

在技术创新方面，康盈半导体非常重视每一个细分领域，确保能够满足各种客户群的多样化需求。康盈半导体嵌入式存储产品采用高质量的闪存颗粒，并支持LDPC引擎纠错技术，通过软硬件双重解码算法，不仅提高了数据的准确性和完整性，还增强了产品的可靠性。此外，所有产品都经过了严苛的可靠性测试，确保在极端环境下的稳定运行。

在技术讨论中，冯若昊详细阐述了他对将来人工智能（AI）与家电结合，对存储技术产生影响的看法。他预见了一个由AI驱动的智能家居环境，其中不仅单个家电设备智能化，而且整个家庭的AI需求可能通过一个集中式的计算中心来管理，这种设施能够统一控制家中各种智能设备，并可能通过专门的AI盒子与电视及其他媒体设备交互。

随着家电加入AI的趋势，存储系统需要能够处理更高的数据载量和更快的访问速度。目前，存储技术主要依赖层叠技术来提升存储密度和带宽，例如，高带宽存储器（HBM）技术虽然主要应用于数据中心，但其在本地设备上的应用也在逐渐增加。冯若昊提到，尽管目前的技术进步主要集中在提升存储容量和速度上，但未来可能会有新技术突破，以满足不断增长的带宽需求。

冯若昊对于存储技术的未来趋势持乐观态度，预计2024年存储市场将继续向着支持高带宽和大容量的方向发展。他认为，随着技术的不断进步，未来的存储解决方案将需要适应越来越复杂的数据处理需求，特别是在AI的驱动下。为了应对这些挑战，康盈半导体已经开始布局新的技术方向，专注于AI应用的存储产品开发。

据介绍，目前康盈半导体主要在B端和C端布局，尤其从去年8月开始加强对C端的拓展，通过多个电商平台，如亚马逊，来接触和服务消费者。首要目标市场是欧美，未来可能扩展至中东、东南亚等市场。

总的来看，康盈半导体在全球存储市场的战略既多元又具有前瞻性。不仅专注于现有市场的深耕，还积极开拓新的增长领域。尽管面临市场短期波动，公司仍对中长期的行业前景持乐观态度，并准备利用其技术和市场优势应对未来的挑战和机遇。