总投资超26亿元！这3个功率半导体项目签约

近日，江苏、浙江推进多个功率半导体相关项目建设，相继传来签约等新动态：

○ 赛米控丹佛斯：旗下IGBT半导体功率模块项目签约南京，预计新增营收约10亿元；

○ 中科智芯：旗下晶圆级先进封装项目签约杭绍临空示范区，项目计划投资17.5亿元；

○ 中电芯科技：旗下新能源及车规级电控模块生产项目签约杭绍临空示范区，项目总投资8.7亿元。

赛米控丹佛斯：IGBT项目签约

6月21日，据“南京经济技术开发区管理委员会”消息，南京2024全球产业科技创新与投资促进大会开幕。在集中签约仪式环节，6个重大项目签约落户南京经济技术开发区，总投资近120亿元。其中包括一个功率半导体项目——赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目。

据了解，该项目由丹麦赛米控丹佛斯公司投资建设，项目建成投产后，预计可新增销售收入约10亿元。

公开资料显示，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，旗下产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。

中科智芯、中电芯：功率半导体项目签约

6月8日，据“柯桥发布”消息，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括2个功率半导体项目——中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目。

○ 中科智芯晶圆级先进封装项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。

公开资料显示，中科智芯于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。业务主要聚焦晶圆级先进封装技术开发与产业化，包括超薄芯片制备（DPS）、凸点（微凸点）（Bumping /Micro-bumping）、芯片规模封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、扇出系统集成封装（FO-SIP）、三维堆叠封装(3D Stacking)等。

○ 新能源及车规级电控模块生产项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金（约合人民币8.7亿元），计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。

公开资料显示，中电芯科技于2024年3月对外投资长芯半导体科技（浙江）有限公司。长芯半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和第七代IGBT芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数十家客户，并为客户提供全套电力电子系统方案。