芯耀
1.2万
近期，重庆市政府发布了2025年市级重点项目清单。
2025年，重庆市级重点项目包括开工、在建、完工、储备“四个一批”项目。其中：开工、在建、完工项目共1252个，总投资约3.2万亿元，年度计划投资4800亿元；储备项目316个，总投资约1.2万亿元。
从行业领域看，重庆市级重点项目围绕“六区一高地”任务部署，涵盖制造业、科技创新、基础设施、社会民生等近20个行业领域。
其中半导体产业相关项目近30个，包括万州半导体器件模组产业化项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、巴南奇芯项目、重庆高新区奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地、重庆高新区12英寸集成电路特色工艺线（一期）、重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目、北京大学重庆碳基集成电路研究院等。
重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
2023年6月，三安光电和意法半导体共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即安意法半导体），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。
据悉，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为该合资厂提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。
目前，该合资厂已于今年2月正式通线，预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目
涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目由重庆新陵微电子有限公司投资建设。
该项目计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
据悉，重庆新陵微电子有限公司成立于2022年7月，注册资本2亿元，由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，是一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业。
据“涪陵高新区综保区”今年1月份介绍，预计二季度实现整线通线，并进行试生产，2027年完全达产后年产约120万片6英寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
重庆高新区奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目于2023年2月正式落户重庆，同年6月开工。
该项目总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
奥松半导体项目相关负责人此前介绍，预计于2025年中投产。届时，该基地可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产，具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
万州半导体器件模组产业化项目
万州半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司负责投资实施。
该项目占地29亩，建成后将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，可实现年产值10亿元以上，上缴税金1亿元以上，解决就业500人。
重庆奕能碳化硅模组生产基地项目
重庆奕能碳化硅模组生产基地项目总投资18亿元，是今年开工的新一代电子信息制造业重大项目。
据悉，该项目将建设月产能73万个碳化硅模组产线，产品将广泛应用于电动汽车、新能源、工业等领域。
据重庆市规划和自然资源局官网显示，该项目于2024年12月5日取得建设用地规划许可证，建设单位为重庆奕能电子有限公司。企查查显示，奕能电子成立于2023年9月，经营范围包括电力电子元器件制造、半导体分立器件制造等，主要股东为北京奕斯伟科技集团有限公司。
重庆光掩膜版制造项目
重庆光掩膜版制造项目由重庆迈特光电有限公司投资建设，总投资22亿元，计划2027年实现满负荷生产。完全达产后，预计年产能达到约2250张光掩膜版产品，产值达到7亿元。
重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立，是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目。据“两江新区管委会”此前介绍，该项目于2024年12月10日正式投产。
北京大学重庆碳基集成电路研究院
北京大学重庆碳基集成电路研究院是北京大学异地科研机构和重庆市新型研发机构。
该研究院面向集成电路、人工智能、新一代信息技术等国家战略需求，依托国际领先的碳基集成电路原创技术与北京大学一流研发团队，打造国家级集成电路创新研发平台，建设先进的集成电路和电子元器件研发中心，带动中西部甚至全国集成电路产业升级。
据了解，未来5-10年，研究院主要开展碳基集成电路的工程化推进和应用技术攻关，从事碳基集成电路先进制造、三维集成电路以及射频SoC芯片的科技创新与应用技术开发，孵化碳基集成电路的全链条产业生态，带动百亿级上下游产业发展，为我国集成电路产业的可持续发展和西部科学城建设提供助力。
重庆抢占集成电路产业高地
重庆是中国西部重要的工业基地，近年来以“功率半导体”为核心突破口，结合汽车、电子信息等产业优势，通过政策引导、全产业链布局和重大项目落地，快速崛起成为全国集成电路产业版图中的“新贵”，并朝着“西部芯城”的目标加速迈进。
在集成电路产业布局上，重庆聚集了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、万国半导体、重庆超硅、芯联微电子、三安光电、意法半导体等80余家重点企业，并打造了从“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备及材料”的全产业链布局。
除了前文介绍的项目外，重庆还有多个半导体产业项目亦取得了新的进展。如华润微重庆12英寸产线月产能已达3万片，重庆封测基地正处于快速上量阶段；电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》于近日正式实施...
根据规划，到2027年，重庆全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上。
纵观国内各地集成电路产业发展，重庆的崛起既是西部产业转型升级的缩影，也是中国半导体国产化进程的重要支点。凭借政策红利、资本助力与产业生态的深度融合，重庆正从传统制造业重镇蜕变为具有国际竞争力的“西部半导体之都”，为全球半导体格局注入新动能。
