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T-SAM与C-SAM如何“看穿”封装缺陷的?

05/19 10:55
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知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:超声波有T-SAM与C-SAM,这两种模式有什么区别?

什么是SAM?

SAM,Scanning acoustic microscope,超声波扫描显微镜。SAM 是一种非破坏性检测技术,在无需对样品开盖的前提下,就能“透视”封装内部结构。避免了传统破坏性方法可能引入的新损伤。

SAM的优势?

SAM 对材料界面之间的声阻抗差异非常敏感,尤其擅长检测:

封装内部的分层,气隙、空洞、微裂纹,材料剥离或脱层;能识别厚度只有亚微米级的微小分层,这种灵敏度远超X射线。

T-SAM与C-SAM的区别?

如上图,左图是T-Scan,右图为C-Scan。

类型 C-SAM(反射模式) T-SAM(透射模式)
成像原理 超声波入射 → 被界面反射 → 被同一个换能器接收回波 超声波穿过样品 → 被下方换能器接收
换能器配置 单个换能器同时发射和接收 两个换能器上下布置,分别负责发射和接收
探测方式 探测界面回波(如分层/气泡) 探测能否穿透、穿透强度(识别材料密度变化)

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