芯耀
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为何一盒晶圆通常是 25 片？
厂商解释称：通过对工艺参数开展大量实验研究发现，当 FOUP（晶圆传送盒）容纳 25 片晶圆时，工作效率能达到最高值。因此，半导体行业标准 SEMI E1.9——《用于运输和存储 300 毫米晶圆的盒的机械规范》也对此作出了相应规定。
当下，部分 12 英寸 FAB（晶圆厂）的一个 foup 中仅放置 24 片产品片（以三星为例）。采用 24 片一批次的主要缘由在于，ASML 光刻机配备两个 stage（载物台），为使 overlay（套刻精度）达到更优状态，系统强制要求单数片在 stage1 上进行曝光，双数片在 stage2 上曝光。
倘若采用 25 片一批次的方式，前一个 lot（批次）的第 25 片与后一个 lot 的第 1 片均为单数片，这会导致光刻机 stage 浪费一次交换时间。
那么，最终为何确定为 25 片呢？
晶圆盒装载 25 片晶圆主要基于以下几方面原因：
优化生产效率与设备利用率
此设计实现了生产、处理、搬运以及经济性等多方面需求的平衡，让 12 英寸晶圆的制造过程既高效又可靠。下面进行详细阐释：
晶圆尺寸与承载能力
晶圆尺寸：12 英寸晶圆的直径约为 300 毫米。
晶圆厚度：大约为 0.775 毫米。
FOUP 的设计标准
FOUP 需在尺寸和重量之间寻求平衡，以利于搬运和运输。
工艺和效率考量
标准化：12 英寸晶圆制造工艺已实现广泛标准化，将 25 片晶圆作为一个批次进行处理，能够对生产效率和设备利用率进行优化。
自动化处理：FOUP 设计成可容纳 25 片晶圆的容量，使自动化设备能够高效地处理这些批次，进而提升生产效率。
装载和搬运便利性：25 片晶圆的重量处于合理范围之内，便于机器人或工人进行搬运，同时也不会超出机械设备的承载能力。
经济性和可靠性
设备兼容性：大多数制造设备（如曝光机、刻蚀机等）均设计为能够处理 25 片晶圆的批次，这样一来，可最大限度地发挥设备的性能，提高生产效率。
稳定性和安全性：装载 25 片晶圆的 FOUP 在搬运过程中具有良好的稳定性，降低了晶圆在搬运过程中受损的风险。
历史原因和行业惯例
行业惯例：从历史发展来看，晶圆制造行业逐渐从较小尺寸的晶圆（如 6 英寸、8 英寸）向 12 英寸晶圆过渡。在此过程中，25 片的批次成为行业标准，以便在不同尺寸的晶圆生产之间保持一定的连续性和可预见性。
技术标准：SEMI（国际半导体设备和材料协会）制定了相关标准，对 FOUP 的设计和使用规范作出了规定。25 片装载的设计符合这些标准，并且在全球范围内得到了广泛应用。
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