从车规晶圆领跑者转向AI赛道，2026年芯联集成能否扭亏为盈？

导语：这家以车规功率器件、SiC、BCD、MEMS和功率模块为核心的特色工艺晶圆代工企业，正在从前期产能建设阶段进入产能释放和盈利修复周期。但另一面，未弥补亏损、不分红、高研发投入和折旧压力仍然存在。

2026年5月11日，芯联集成召开2025年年度股东会，审议2025年度利润分配预案、以及“未弥补亏损达到实收股本总额三分之一”等议案。本次股东会释放出了几点信号：一方面，公司2025年收入增长、亏损收窄，经营拐点正在验证；另一方面，不分红、申请银行授信和累计亏损议案，也说明前期大规模产能建设、折旧摊销和研发投入带来的财务压力尚未完全消化。
对于这家仍处于产能爬坡和盈利修复周期中的特色工艺晶圆代工企业而言，芯联集成当前的核心命题：一边是收入持续增长、毛利率修复、亏损收窄和车规、SiC、AI电源等新业务放量；另一边则是高折旧、高研发投入和扣非盈利尚未转正的现实压力。对于这家公司来说，真正的考验在于能否把已建成的8英寸、12英寸及碳化硅等产能，持续转化为收入增长、毛利率改善和盈利能力修复。

芯联集成发展大事记，来源：与非研究院整理

芯联集成此前在日前的2026年经营展望投资者电话交流说明会上透露，2026年公司预计收入超100亿元，实现盈利转正。其中，AI收入占比或提升超10%。那么这个目标能否实现？笔者参考了芯联集成历年及最新年报，同时对比了友商年报的核心财务数据，来梳理一下芯联集成的发展现状。

历年关键财务数据对比

芯联集成历年核心财务数据对比，来源：与非研究院整理、芯联集成历年年报（单位为亿元，负数以红色标注，正向增长或正毛利率以绿色标注）

从历年年报来看，2021年至2025年，芯联集成营业收入从20.24亿元增长至81.80亿元，四年约增长3倍，复合增速约42%。
但收入增长并不等同于盈利兑现。2021年至2023年，芯联集成毛利率分别为-16.40%、-0.23%、-6.81%，说明早期产能利用率、产品结构、折旧摊销和成本吸收压力较大。尤其2023年，芯联集成营业收入增长15.59%，但营业成本增长23.17%，成本增速明显高于收入增速，同时研发费用从2022年的8.39亿元增至2023年的15.29亿元，增幅82.25%，年报解释主要与SiC MOSFET、12英寸等项目研发投入增加有关。
真正的边际变化出现在2024年。芯联集成营业收入达到65.09亿元，同比增长22.25%，毛利率首次转正至1.03%。年报披露，2024年剔除折旧及摊销费用40.38亿元后，公司EBITDA同比增长131.86%。这组数据说明，芯联集成的经营底层已经开始产生较强现金收益能力，但会计利润仍被大额折旧摊销、研发投入和资产减值等因素压制。2025年，芯联集成收入进一步增至81.80亿元，同比增长25.67%；毛利率提升至5.51%，同比增加4.48个百分点；归母净亏损收窄至-5.95亿元，扣非归母净亏损收窄至-11.19亿元。年报将改善原因归结为收入规模扩大、产品线拓展、一站式系统代工平台协同效应显现、产能利用率保持较高水平，以及折旧摊销等固定成本被生产规模摊薄。
不过， 2025年的盈利改善仍需拆开看。芯联集成2025年归母净亏损为-5.95亿元，但扣非归母净亏损仍为-11.19亿元，两者相差约5.24亿元。年报显示，2025年非经常性损益合计5.24亿元，其中政府补助、非流动资产处置损益、公允价值变动及金融资产处置损益等贡献较大。这意味着，公司利润表改善虽然真实存在，但经营性盈利能力尚未完全摆脱对非经常性项目的支撑。
从2026年一季报看，改善趋势仍在延续。2026Q1公司营业收入19.62亿元，同比增长13.19%；归母净亏损收窄至-0.88亿元，同比减亏51.53%；扣非归母净亏损为-1.52亿元，同比减亏34.15%；EBITDA达到6.61亿元，同比增长49.00%。公司解释，利润改善主要来自销售扩大带来的规模效应、持续成本控制、产品盈利能力提升，以及其他收益同比增加。
总结来看，芯联集成已经证明了其收入增长和现金流生成能力，但还需要证明扣非盈利能力的持续转正。

友商财务数据对比

芯联集成友商2025年核心财务数据对比，来源：与非研究院整理，各厂商2025年年报

如果对比其它友商的年报，芯联集成在晶圆制造企业中处于一个较为特殊的位置：有一定竞争力，但财务结果尚未完全兑现。
首先看规模，与头部晶圆代工企业仍有明显差距。2025年，中芯国际营业收入达到673.23亿元，归母净利润50.41亿元，毛利率21.6%，经营活动现金流量净额200.81亿元，是国内晶圆制造企业中规模、利润和现金流最强的参照对象。相比之下，芯联集成2025年营业收入为81.80亿元，虽然同比增长25.67%，但收入体量仅为中芯国际的约八分之一，仍然不在同一个规模层级。

与芯联集成更具可比性的，是同样强调特色工艺的华虹公司。华虹2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比小幅下降1.04%；经营活动现金流量净额50.65亿元，同比增长40.38%。从业务属性看，华虹长期深耕特色工艺，具有较强的成熟制程平台能力，也拥有更成熟的客户结构和产能运营经验。芯联集成收入规模不到华虹的一半，毛利率也明显低于华虹，但其收入增速高于华虹，且毛利率从2024年的1.03%提升至2025年的5.51%，同比提升4.48个百分点。

再看华润微和士兰微。华润微2025年营业收入110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61亿元，同比下降13.37%；集成电路业务毛利率26.51%，在几家公司中处于较高水平。士兰微2025年营业总收入130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%；扣非归母净利润3.72亿元，同比增长47.82%。这两家公司更偏IDM模式，既有产品定义能力，也有制造和封装能力，其利润受产品结构、下游需求和产能利用率影响较大。与它们相比，芯联集成最大的短板是尚未实现盈利，2025年归母净利润仍亏损5.95亿元，扣非归母净利润亏损11.19亿元；但其优势是收入增速更高，且经营活动现金流量净额达到21.35亿元，已经高于士兰微的14.98亿元，与华润微的20.85亿元接近。

总的来看，虽然从利润表来看，芯联集成落后于中芯国际、华虹、华润微和士兰微。但从成长性和改善趋势看，它又是收入增速最快、毛利率改善最明显、研发投入强度最高的公司之一。

值得重点介绍的是，芯联集成是几家友商中汽车电子权重最高的公司。年报明确披露，车载领域业务贡献主营产品收入45.43%，并且车规产品已渗透国内90%以上的新能源车企。相对来说，中芯国际、华虹虽然体量更大，但其汽车电子只是成熟工艺平台中的一个重要应用方向；华润微、士兰微虽然车规功率器件和模块进展更成熟，但其收入结构仍覆盖工业、消费、白电、新能源、服务器等多个市场。

公司年报中提到，其产品已经从主驱功率模组IGBT/SiC拓展至OBC、底盘、车身、热管理等关键系统，同时还在高压BCD、BMS AFE、车规MCU、激光雷达核心芯片、惯性/压力/声音传感器等方向布局。这意味着芯联集成的车规路线不是单点突破，而是试图围绕新能源汽车的电驱、电源、电池管理和智能化感知，形成“芯片—模组—系统方案”的平台能力。

芯联集成友商车规领域布局与投入对比，来源：与非研究院整理，各厂商年报

芯联集成2025年不同应用领域收入占比，来源：与非研究院整理，芯联集成2025年年报

2025年，芯联集成车载领域收入占比45.43%，高端消费占28.09%，工控占18.46%，AI领域占8.02%。汽车业务体现了芯联集成“系统代工”模式的典型路径：从主驱功率模组拓展到OBC、底盘、车身、热管理等系统，客户对象也从芯片设计公司延伸到整车厂和Tier1。AI业务则是新增增长方向，公司已围绕AI服务器电源构建一次电源、二次电源、三次电源相关解决方案，并向MicroLED光通信、机器人MEMS传感、激光雷达芯片、IMU、驱动芯片和MCU等方向延伸。这意味着芯联集成的经营模式正在从“特色工艺产能供给”转向“围绕终端系统定义产品组合”。

研发投入占比下降

从年报来看，芯联集成的业务定位已经不再只是传统意义上的特色工艺晶圆代工，而是在向“系统代工方案提供者”升级。
从产品线来看，芯联集成当前最核心的产品基础仍然是功率器件。2025年报披露，芯联集成功率器件产品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET芯片及模组，应用覆盖车载、工控、消费、服务器电源等领域，电压平台覆盖12V至6500V。其中，高压功率器件主要面向新能源汽车主驱、OBC车载充电机、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源以及电机变频驱动等场景。

第二条重要产品线是功率IC和微控制器。公司在BCD平台、MCU平台上的布局，是其从“功率器件代工”向“驱动+控制+系统方案”升级的关键。年报显示，公司已成熟量产0.18微米BCD平台，可满足电机驱动、电源管理、接口、AFE电池管理系统芯片等产品需求；BCD 60V/120V+eFlash平台已完成多个客户端产品验证；第二代90纳米BCD 50V/60V/120V平台已开发完成；55纳米MCU嵌入式闪存平台开发完成，40纳米MCU工艺平台仍在持续开发中。

第三条产品线是MEMS及传感信号链。公司MEMS等传感信号链产品包括硅麦克风、激光雷达微镜、VCSEL光源芯片、压力传感器、惯性传感器等。2025年报中提到，第三代麦克风已进入量产，第四代麦克风通过初步验证并进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。

2025年报中，MCU平台技术研发也是一个独立方向。公司披露了90纳米BCD 60V/120V嵌入式闪存工艺平台，以及55纳米嵌入式闪存工艺平台，重点满足车规高可靠性需求，应用于车规MCU、工业MCU、安全芯片，以及新能源汽车48V系统。

MEMS是芯联集成另一个重要研发方向。2025年报显示，公司在MEMS麦克风、惯性传感器、MEMS微振镜、压力传感、VCSEL等方面持续投入。其中高性能MEMS麦克风、消费级IMU、车规级惯性IMU、MEMS mirror光学传感器工艺平台，都是在研或量产推进方向。

芯联集成2025年研发方向中，最值得关注的变化是AI相关场景被明显前置。公司不仅提到AI服务器电源，还提到数据中心专用电源管理芯片制造平台、MicroLED光通信、机器人核心MEMS传感器、激光雷达芯片、IMU、驱动芯片、MCU等。

芯联集成2025年主要在研项目归类，来源：与非研究院整理，芯联集成2025年年报

研发投入方面，芯联集成保持较高强度。2025年，芯联集成研发投入合计19.43亿元，同比增长5.50%；研发投入占营业收入比例为23.76%，较2024年的28.30%下降4.54个百分点。2026年第一季度，公司研发投入合计4.72亿元，同比增长3.08%；研发投入占营业收入比例为24.07%，较上年同期26.43%下降2.36个百分点。总的来说，研发费用率下降本身是经营杠杆改善的体现：当BCD、SiC、MEMS、MCU等平台逐步量产并贡献收入后，研发投入对营收的拖累会边际下降，毛利率和亏损情况也随之改善。由于芯联集成仍处于尚未完全盈利的阶段。公司未来的关键不在于是否继续保持高研发投入，而在于高研发投入能否转化为更高附加值收入和更稳定的毛利率。

产能扩产进一步释放

从年报来看，2025年是芯联集成产能释放的关键一年。
2025年报中，公司明确提出“初步完成了前期产能建设”，并已经形成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线。当年晶圆年生产量达到251.27万片，折合8英寸口径，同比增长24.68%；同时，晶圆销售量同比增长28.60%，产销率达到99.62%，同比提升3.04个百分点。对于一家仍处于亏损改善期、折旧压力较大的晶圆代工企业而言，这一点很关键。产能释放如果不能快速转化为收入，会直接拖累毛利率；但从2025年数据看，芯联集成的产能释放与客户需求之间基本匹配。
2025年报中一个很重要的变化，是芯联集成完成对芯联越州少数股权的收购，实现对子公司芯联越州的全资控股。具体来看，将芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能进行整合，实现8英寸硅基晶圆产线统一管理与协同运营。也就是说，公司已有8英寸硅基口径下的整合产能达到月产17万片。
芯联集成真正面向未来的增量产能，核心在于三期12英寸硅基晶圆制造项目。2025年报显示，芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东、AIC股东、AMC股东及产业基金，共同打造三期12英寸硅基晶圆制造项目。报告期内，公司又引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家投资机构，为三期项目注入资金4.36亿元；截至报告期末，三期项目已基本完成战略融资，股权融资合计132.92亿元。
从募投项目进展看，“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”计划使用募集资金27.90亿元，截至2025年末累计投入约22.57亿元，投入进度约80.88%，项目达到预定可使用状态日期为2027年12月31日。
这说明三期12英寸项目还没有完全结束，未来两年仍将是芯联集成产能扩充的主工程。其定位也很清晰：12英寸硅基产线重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品，服务汽车、AI服务器、工控、高端消费等方向。

2025年报中，芯联集成反复强调了碳化硅业务的重要性。公司已经构建6/8英寸碳化硅产线，并披露2025年8英寸碳化硅已经实现量产出货。同时，公司SiC MOSFET芯片及模组覆盖650V至3300V碳化硅工艺平台，碳化硅业务在2025年实现快速增长。
从产能扩充角度看，SiC是芯联集成提升产品附加值的关键。相比传统硅基功率器件，SiC更适配新能源汽车主驱、OBC、充电桩、光储逆变、AI服务器电源等高功率、高效率场景。公司在年报中也提到，AI数据中心供配电体系向高压化、高效化、模块化演进，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料有助于提升系统能效与稳定性。
在建工程方面，2025年末余额为24.28亿元，高于2024年末的20.53亿元，其中“在安装设备”达到22.51亿元。这说明公司仍有不少设备处于安装、调试和导入阶段，后续仍会继续形成产能。从财务角度，芯联集成的扩产已经开始进入“验证经营杠杆”的阶段，但还没真正转化为盈利改善。

总结

总的说来，芯联集成已经证明了资深的收入规模能够持续放大，2021年至2025年营业收入实现快速增长，车载、高端消费、工控和AI等应用场景逐渐形成多元支撑；二是经营质量正在改善，毛利率由负转正，EBITDA和经营现金流持续为正，归母净亏损和扣非亏损持续收窄。
不过，虽然芯联集成的成长性很强，财务兑现却还没有完全完成。对于一家重资产制造企业而言，产能建成只是第一步，真正困难的是让产能保持高稼动率，让客户验证转化为规模订单，让高附加值产品提升毛利率，并最终覆盖折旧、研发和资本开支压力。
判断芯联集成的未来价值，主要还是看能否跨过盈利拐点，从高成长平台走向稳定盈利平台；如果新增产能消化不及预期、行业价格竞争加剧，或者客户导入节奏低于预期，公司仍可能面临新一轮折旧和利润压力。