芯耀
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纳芯微近日发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快速响应和强承压能力，符合AEC-Q100标准，支持模拟和数字多种输出方式，广泛适用于座椅气囊、座椅按摩、汽车ECU气压检测、通机控制器等车规场景，同时兼容工业控制、智能气表等工业及消费应用。
随着汽车逐步演化为集舒适与智能于一体的“移动第三生活空间”， 座椅作为关键交互部件，正经历从基础支撑向智能舒适系统的转型。座椅气囊和按摩功能也日益成为提升驾乘体验与安全性能的重要配置。
针对这一趋势，NSPAD1N系列采用高精度信号调理芯片，对MEMS芯体输出进行校准和温度补偿，支持10kPa至400kPa压力范围内的模拟输出(0~5V)及数字输出(I2C/SPI)，灵活适配多种应用需求。
该系列采用3mm x3mm DFN-8的小型封装，并配备可润湿侧翼设计(wettable flank)，满足车规电子小型化布板需求，支持AOI自动焊接检测。其创新的MIS基板方案，有效规避传统LGA-FR4方案在温度循环下的分层风险，显著提升在高低温交变环境下的结构稳定性。
此外，传感器正面采用四小孔进气结构，在确保气流通畅的同时形成物理屏障，有效防止异物侵入芯片腔体，提升环境适应性。
NSPAD1N系列还具备高转换速度、低功耗以及强过载与耐爆压力能力，在复杂工况下依然保持高度稳定与可靠。
产品特性
高精度、低功耗
高度线性，100%温度补偿，无需校准;全寿命精度优于±1%F.S.(-20℃~115℃)，工作电流<3mA。
多种输出方式
支持模拟(绝对压力输出)与数字(I2C/SPI)信号，适配性强，便于集成。
量程与输出灵活定制
10kPa~400kPa范围可调，支持定制供电电压和输出方式，覆盖多样应用需求。
小型化封装
3mm x 3mm DFN-8车规封装，外围电路精简，助力小型化设计与系统优化。
车规级可靠性
符合AEC-Q100标准，可承受600kPa过载与800kPa爆破压力，确保在严苛环境下的稳定运行。
依托自主可控的MEMS设计与封装工艺，以及多压力温度点自动化批量标定能力，纳芯微为客户提供稳定高效的交付保障，降低供应链风险。同时支持定制化MEMS晶圆和合封产品开发，灵活应对多元应用场景。
