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传中微5nm刻蚀设备获台积电正式订单

06/25 11:59
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据可靠业内人士透露,台积电南京厂已向中微半导体设备(上海)股份有限公司下单采购 10 台 5nm 介质刻蚀机,这些设备预计于 2026 年第一季度正式交付。

作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电在芯片制造领域一直处于行业领先地位,对设备供应商的技术实力、产品质量与稳定性有着极为严苛的要求。中微公司此次能够成功打入台积电 5nm 制程供应链,背后是多年来持续不断的技术创新与研发投入。早在 2018 年底,中微公司就对外透露,其自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机已通过台积电验证,性能优良。历经数年打磨,如今正式获得订单,彰显了中微在该领域技术的成熟与可靠。

刻蚀设备是芯片制造过程中的关键装备之一,其作用如同微观世界里的 “雕刻师”,负责在芯片上精准地刻蚀出复杂的电路结构。随着芯片制程工艺不断向更小尺寸迈进,对刻蚀设备的精度、效率以及工艺控制能力等提出了近乎苛刻的要求。5nm 制程代表着当前芯片制造的最先进水平,能够生产出性能更强大、功耗更低的芯片产品,广泛应用于高性能计算、人工智能5G 通信等前沿科技领域。

中微公司的 5nm 刻蚀设备具备诸多技术优势。在工艺可调性与稳定性方面表现卓越,能够满足先进制程对复杂工艺步骤的严格要求;其配备的可切换双低频射频源、优化的气流分布和温控系统,有效提升了刻蚀过程的均匀性与精准度;拥有自主知识产权涂层技术的抗腐蚀反应仓,不仅增强了设备的耐用性,还具备一体整合的除胶能力及表面电荷减除能力;自主研发的四区动态静电吸盘,可对每一制程步骤独立进行控温,进一步确保了更高的刻蚀均匀度与刻蚀选择比,从而极大地提高了生产效率,降低了生产成本。

多年来,其凭借深厚的技术积累和创新精神,在刻蚀设备领域不断突破。从 65nm 等离子介质蚀刻机开始,逐步攻克 45nm、32nm、28nm、16nm、10nm、7nm 等关键制程技术,每一次技术跨越都凝聚着研发团队的智慧与心血。如今 5nm 刻蚀设备获得台积电订单,更是证明了中微在全球半导体设备竞争格局中已占据重要一席。

 

关于南京台积电:

台积电(南京)有限公司,是台积电在大陆的重要布局,于 2016 年登记成立,总投资约 30 亿美元,是台商在大陆投资单体总量最大的项目之一。

该工厂位于南京江北新区,建设效率惊人,14 个月建成厂房,6 个月产出首片晶圆,创造了台积电成立 32 年来的多项纪录。2018 年 10 月 31 日正式量产,以 12nm 及 16nm 制程技术为主,是大陆首座实现 12nm 制程量产的 12 英寸晶圆厂,大幅提升了大陆本地晶圆代工水平。

面对全球芯片结构性需求增长,尤其是车用芯片短缺引发的供应难题,2021 年台积电董事会批准资本预算,在南京厂利用现有厂房,快速构建月产 4 万片的 28nm 产能。新产能于 2022 年下半年逐步投产,2023 年年中达到月产 4 万片规模,加上原有的 2 万片 16nm 产能,南京厂产能显著提高,有力满足了全球客户对成熟制程芯片的迫切需求。

 

关于中微半导体:

中微半导体设备(上海)股份有限公司,是国内半导体设备领域的领军企业。2004 年成立之初,仅有 15 人团队,经过多年拼搏,如今全球员工超两千人。2019 年,中微公司作为首批企业登陆科创板。

中微在刻蚀设备研发上成果卓著,从微米迈向纳米,直至皮米级精度,相当于头发丝 350 万分之一的精准度。其 CCP 高能与 ICP 低能等离子体刻蚀设备,已覆盖国内 95% 以上刻蚀需求,且在 5 纳米及更先进制程的国际领先产线规模量产。2024 年,刻蚀设备收入约 72.77 亿元,近四年年均增速超 50% 。

在泛半导体领域,中微的 MOCVD 设备占据氮化镓基 LED 照明设备 80% 以上份额,并积极开拓碳化硅功率器件、Micro - LED 等新兴领域。同时,公司积极布局新设备研发,在研超 20 款,包括薄膜设备、电子束量检测设备等。2024 年,公司营收超 90 亿元,研发投入约 24.52 亿元,占比达 27.05%,大幅缩短设备开发周期。

中微还积极投资产业链上下游 30 多家企业,实现良好经济效益与战略协同,参股的 8 家公司已 A 股上市。如今,中微不仅是国内翘楚,更是国际半导体设备产业中一颗耀眼新星 。

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