芯耀
572
三星电子晶圆代工部门正式宣布推迟1.4纳米半导体的量产，并将量产目标定于2029年，比之前晚了两年。此举被解读为，三星电子并非推迟1.4纳米的量产，而是试图通过提高2纳米或更高工艺的完善程度和运营率来提升盈利能力。
三星电子7月1日在首尔瑞草区三星金融园区面向合作伙伴举办了“SAFE Forum 2025”，并分享了这一战略。据悉，晶圆代工部门设计平台开发部部长（副总裁）申钟信在发布会上宣布，1.4纳米工艺的导入日期为2029年。
此前，三星电子曾在2022年宣布，将从2027年开始量产1.4纳米半导体，但这一时间已被调整。这比其竞争对手台积电宣布的2028年1.4纳米量产目标日期晚了一年。
这被认为是三星晶圆代工（Samsung Foundry）应对当前因开工率下降而出现亏损局面的举措。据估计，由于主要客户退出先进制程，开工率下降，仅去年一年三星晶圆代工就亏损了4万亿韩元。
因此，2㎚（SF2）制程将按原计划于今年进行量产，但此后技术路线图进行了修改。三星计划在2028年之前专注于SF2P（第二代）和SF2X（第三代）等2㎚制程的稳定化。
此外，三星还计划通过提高技术相对稳定的4㎚、5㎚和8㎚制程的开工率来确保盈利能力。据报道，三星晶圆代工厂已要求合作伙伴开发设计资产（IP），以提高工艺完善度并吸引客户。采用该工艺的Telechips和Rebellion也于当天公布了与三星晶圆代工厂的合作案例。
与此同时，三星晶圆代工厂一直在与台积电争夺先进工艺“全球首创”的头衔。三星晶圆代工厂也曾于2016年成功量产10㎚工艺，并于2022年领先台积电实现3㎚工艺的量产。然而，在工艺完善度方面，三星晶圆代工厂被评价为落后。
一位业内人士表示：“三星代工厂在工艺竞争力方面不如台积电，调整 1.4 ㎚ 工艺进度，与其争夺全球第一，不如专注于提升实际代工业务。”
