三星电机任命拥有超过17年英特尔经验的半导体封装专家段刚高级工程师为副总裁。此次任命是三星电机加速玻璃基板等新业务发展战略的一部分。
据业内人士8月3日透露,段刚副总裁将于本月起全面负责三星电机位于加州圣何塞的美国子公司的技术营销和应用工程。
段刚是美籍华人,毕业于加州理工学院,是半导体封装行业的资深人士。他被认为是下一代半导体封装技术玻璃基板的先驱,并于去年荣获英特尔“年度发明家”奖。
在三星电机,他将负责开发新的玻璃基板相关业务,监测半导体封装和封装基板市场的技术趋势,制定封装技术路线图,并向大型科技公司转移研发专业知识。
在去年发布的一段宣传视频中,英特尔副总裁段刚表示:“我们相信未来的人工智能 (AI) 系统将构建在超大尺寸玻璃基板上。”
高性能 AI 芯片中使用的玻璃基板取代了现有的塑料半导体封装基板。其纤薄且表面光滑的特性可最大限度地减少电路失真。
由于能够提高半导体封装的数据速度和功耗,它们尤其受到业界的关注。
三星电机目前正在运营一条玻璃基板试产线,并计划今年与两到三家美国大型科技公司合作进行样品测试。预计量产将于 2027 年实现。
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