芯耀
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据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试。如果最终测试进展顺利，HBM4 最早可能于年底开始量产。这要归功于三星电子董事长李在镕的积极宣传，据报道，他最近在一次海外出差期间会见了英伟达首席执行官黄仁勋。
据半导体行业消息人士8月20日透露，三星电子上个月交付给英伟达的 HBM4 样品已通过初始原型和质量测试，并将于本月底进入“预生产 (PP)”阶段。一位业内重要消息人士表示：“据我了解，它们在质量和良率方面获得了积极评价，并且已经进入了预生产阶段。如果通过预生产阶段，预计将于 11 月或 12 月开始量产。”
PP是半导体量产前进行的最终验证流程。三星电子上个月提供的 HBM4 原型只是一个“工程样品”，用于验证其运行情况。预生产阶段包括验证与客户图形处理器 (GPU) 的兼容性，并进行测试以确保其在特定温度条件下符合高质量标准。一旦完成此阶段，即可开始向量产过渡。
HBM4 用于 NVIDIA 的下一代 AI 加速器 Rubin。目前是 NVIDIA HBM 独家供应商的 SK 海力士已于 3 月交付 HBM4 样品，并于 6 月初实现批量生产。计划于 10 月实现量产。如果三星电子通过 PP 阶段，将于 11 月开始量产，从而迅速缩小与 SK 海力士的差距。
此外，还有猜测称，三星电子的 HBM3E 12 层产品将通过 NVIDIA 的质量测试，并于本月晚些时候开始交付。业内人士将 NVIDIA 和 SK 海力士之间近期 HBM 产量和价格谈判陷入僵局的原因归咎于三星电子即将交付。
近期，NVIDIA 获得了其专为中国开发的低规格 H20 的出口许可，条件是必须向美国政府缴纳 15% 的销售收入。据报道，三星电子提出的 NVIDIA H20 所用 HBM3E 的价格比 SK 海力士低 20% 至 30%。据悉，NVIDIA 坚持其立场，将先验证三星电子 HBM3E 和 HBM4 的质量，然后再与 SK 海力士就 HBM3E 的价格达成一致。一位业内人士分析称：“这是一个双赢的局面，NVIDIA 寻求加强其在 HBM 市场的定价权，而三星电子则寻求新的供应。”他们补充道：“李在镕会长和 CEO 黄仁勋在会谈中肯定就解决悬而未决的问题进行了大量的讨论。”
如果三星电子成功向 NVIDIA 供应 HBM3E 和 HBM4，预计明年 AI 内存市场将发生重大变革。今年上半年，三星电子在HBM市场的份额大幅下降至17%，而去年同期为41%。同期，SK海力士的市场份额从55%增至62%，而美光的市场份额则从4%增至21%。金融投资界预测，三星电子明年的HBM销售额增长率可能翻一番以上。
为了配合HBM销售额的扩张，三星电子可能还会在美国进行大规模追加投资。具体方案包括将平泽工厂的DRAM出口到美国，并在当地进行HBM封装，以规避美国关税。因此，有猜测称，三星电子可能会宣布，从8月25日的韩美峰会开始，对其位于美国德克萨斯州泰勒市的半导体工厂进行大规模追加投资。
与此同时，关于HBM4的供应，三星电子表示：“我们无法确认任何与客户相关的信息。”
