芯耀
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当地时间8月25日，马来西亚发布了首款边缘人工智能处理器-MARS1000，向全球人工智能竞赛迈出了重要的一步。
这颗芯片由马来西亚本土公司 SkyeChip 自主设计，采用7nm工艺，专为边缘负载而设计。与英伟达为大型数据中心提供的高功耗 GPU 不同，MARS1000 专为更小、更智能的任务而设计，可为汽车、机器人、工厂机械和连接设备提供动力。
几年前，几乎没人会把马来西亚和 AI 芯片联系在一起。
但自从2018年中美科技战拉开帷幕，全球供应链开始重塑，这个长期以封装测试闻名的国家，第一次把名字写进了芯片设计的前排。
而与马来西亚一同受益的，还有印度和越南。
众所周知，马来西亚一直是全球半导体封装测试的巨头，为英特尔、英飞凌、德州仪器等跨国公司提供了超过 50 年的组装、封测和测试服务，槟城更被称为“东方硅谷”。
马来西亚贡献了全球约13%的封测产能，占据半导体市场份额 7% 以上，但几乎没有一家具有全球营销力的本土芯片企业。
过去5年，中美科技战重塑全球供应链，反而让马来西亚迎来窗口期。
英伟达、英飞凌在当地扩建先进封测工厂，Lam Research 设立制造中心，微软和甲骨文布局大型人工智能数据中心。
数据显示，2025年年上半年马来西亚半导体与电气电子产品出口增长15.7%，远高于整体出口的3.8%。
而 MARS1000 的发布，则是芯片发展的重要体现。与之配套，本地公司 Elliance 还推出了边缘AI系统 EdgeMind，试图在工业、农业、教育等场景推动AI普及。
软硬件同步亮相，让大家第一次看到了马来西亚在设计应用上的突破。
印度则是另一种路径。过去十年，印度半导体依赖进口的非常严重。2018 年，印度一年进口的芯片高达 80 亿美元，其中六成来自中国。
为改变这种局面，近几年，印度政府大力吸引外资，美光、富士康、瑞萨、Kaynes Semicon等先后投资，总金额超过 180 亿美元，几乎涵盖了制造、封测、材料和设备环节。
目前，印度已有 6 个半导体制造单位投入运营，另有 4 个项目获批。
今年8月，印度宣布将在年底推出首款国产芯片。据官方预测，印度半导体市场将在 2024–2025 年增长至 450–500亿美元。
到 2030 年，这一规模有望翻倍至 1000–1100 亿美元。与此同时，全球半导体市场预计到 2030 年达到 1 万亿美元，印度希望能分得其中的 10%。
而越南的崛起更像是顺势而为，自2018年美国关税政策后，让许多跨国公司急于寻找替代生产基地。
越南因此迎来历史性机遇：订单激增，产业链转移加速。
据报道称，总部位于胡志明市的Fab-9公司，在特朗普威胁关税政策后，该公司的订单量在当周增加了20%。
这类厂商强调其晶圆和电路板“100% 本地制造”，没有中国零部件，以此赢得美国客户的青睐。
此外，许多公司都将供应链转移越南，目前，越南已经聚集了英特尔、Amkor、安森美（Onsemi）、韩亚美光（Hana Micron） 等跨国巨头的工厂。
其中，英特尔在胡志明市的组装与测试厂是其全球最大单体封测厂，投资额超过 10 亿美元；Amkor、在北宁省新投产的工厂投资 16 亿美元，成为全球最大封测基地之一。
越南政府也在主动推动产业升级，2023 年 9 月，越南发布《国家半导体发展战略》，提出到 2030 年建成 1 座国内晶圆厂、100 家芯片设计公司和 10 家封装厂，并培养 5 万名高技能半导体工程师，让芯片产业贡献约 5% GDP。
此外，曾在 Soitec、新思科技、台积电、三星等跨国公司任职的工程师，正在岘港创立 VSAP Lab，投入 7200 万美元建设先进封装实验室，目标年产 1000 万件，并提供高端半导体封装与测试服务。
负责人强调，这是“首个由越南人自己拥有技术的半导体实验室。与此同时，岘港宣布建立首个自由贸易区，吸引芯片设计和高科技企业入驻，目前已有二十多家芯片设计公司在此布局。
借着科技战，马来西亚、印度、越南这些原本被忽视的国家，借机找到了自己的半导体之路。
消息数据来源：马来邮报、印度时报、restofworld
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