芯耀
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近日，“行家说三代半”发现又有4家SiC相关企业宣布获得新一轮融资，分别是国内厂商烁科装备、鬃晶科技、博来纳润，及韩国厂商FASTER，其融资都加码于SiC制造的关键领域，包括离子注入机等装备、高纯碳化硅粉体、CMP抛光材料，智能电网功率模块。
烁科装备获增资强化碳化硅核心装备布局
近日，烁科装备获得增资。此次增资由诚通科创基金领投，旨在支持烁科装备科技创新，助推其进一步掌握集成电路关键设备技术，打破国外垄断，填补国内空白。
值得一提的是，在核心技术方面，烁科装备的碳化硅离子注入机已实现重要突破，相关设备在交付客户后顺利完成验收，关键性能指标达到国际先进水准，为国内集成电路供应链的自主可控提供了有力支撑。产能建设上，其位于国内的离子注入机批产中心已于年初启用，具备年产100台套的能力，结合长沙子公司的产能，烁科装备综合年交付能力已跃升至150台。
据悉，烁科装备产品包括离子注入机、碳化硅长晶设备、碳化硅检测设备等，尤其是先进制程离子注入机、部分先进封装设备已完成原型机开发并投入下游客户验证，具备产业化前置条件。
鬃晶科技完成Pre-A轮融资金额达数千万元
近日，鬃晶科技完成Pre-A轮融资，本轮融资由嘉兴广润等投资，金额达数千万元。
据了解，鬃晶科技依托自主研发的AD3S先进直接固相合成法，实现了高纯碳化硅粉体合成技术的重要突破，产品纯度稳定达到6N（99.9999%）以上，具备优异的粒径均一性与晶型一致性，已为多家下游碳化硅晶体企业实现稳定供应。
在材料之外，鬃晶科技还成功研制出8英寸电阻长晶装备并完成中试验证，具备整机批量制造与全套长晶工艺输出能力，形成从材料到装备的产业链协同优势。
博来纳润获融资数千万元加速CMP材料国产化
据企查查显示，博来纳润于近日完成A轮融资。本轮融资金额达数千万元，由元禾厚望、衢州绿石新材、杭州德石等机构联合投资，主要用于博来纳润在CMP材料的加速推进，尤其是面向先进制程的CMP材料国产化进程。
11月12日，博来纳润的新项目迎来进展，其用于2.2米大尺寸抛光垫的核心生产设备已顺利完成进场。此次设备的进场安装，标志着博来纳润将具备大尺寸抛光垫的生产制造能力。在碳化硅衬底的研磨抛光工序中，抛光垫是关键耗材之一。此外，博来纳润的碳化硅衬底用抛光液系列也已获得客户的广泛认同。
官微显示，博来纳润自主研发的半导体CMP材料产品已覆盖“CMP磨料+抛光液+抛光垫”三大类别，其产品不仅用于硅衬底和碳化硅衬底的制造过程，也广泛应用于集成电路芯片制造、封测及其他泛半导体领域的CMP工艺。
FASTER获种子投资：推动本土SiC功率技术发展
11月12日，韩国SiC智能电网解决方案公司FASTER宣布获得一笔种子轮投资，投资方为CNTTech与DB Capital共同设立的种子资金。
相关报道显示，韩国的SiC技术自给率仍低于10%，大部分关键组件仍从中国和欧洲进口。基于此，FASTER已成功自主设计并商业化名为“K-SiC”的国产功率模块，并配套开发了基于PLC的供电设备通信控制器（SECC）模块。其SiC功率模块可应用于电动汽车充电场景，能实现97.5%的高功率转换效率，且通过了EMC Class-B认证，展现出可靠的技术成熟度。
投资方CNTTech与DB Capital均对FASTER在SiC智能电网领域的技术实力表示认可。FASTER的代表李正亨则表示，“通过此次投资，我们的目标是增强K-SiC技术的竞争力，引领韩国智能电网生态系统的发展。”
