芯耀
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一、引言
液晶面板（TFT-LCD）制程涵盖Array、Cell、Module等多道精密工序，受异物污染、工艺偏差、静电损伤等因素影响，极易产生亮点、暗点、线路缺陷等问题，其中亮点缺陷是制约产品良率的关键因素之一。亮点缺陷表现为像素区域持续发光，破坏画面均匀性，严重影响用户视觉体验。在面板量产过程中，亮点缺陷占比约30%~40%，若缺乏有效修复手段，将大幅提升生产成本。因此，探索适配制程特点的亮点缺陷修复技术，实现精准、高效修复，对提升面板良率、降低生产损耗具有重要现实意义。本文将结合亮点缺陷成因，系统阐述制程中的主流修复方法及实施要点。
二、液晶面板制程中亮点缺陷的成因分类
液晶面板制程中亮点缺陷的形成与不同工序的工艺特性密切相关，主要可分为三类：一是Array段TFT器件短路，制程中光刻偏差、杂质残留易导致薄膜晶体管漏电流异常，使像素电极持续带电，液晶分子无法正常扭转，背光持续穿透形成亮点；二是Cell段彩色滤光片（CF）损伤，贴合过程中的摩擦、异物碰撞易造成滤光片针孔、划伤，引发漏光亮点；三是Cell段液晶盒异物残留，制程环境洁净度不达标会导致异物混入液晶盒内，遮挡液晶分子偏转，造成局部透光异常，形成亮点。不同成因的亮点缺陷需匹配针对性的修复技术，才能保障修复效果。
三、液晶面板制程中亮点缺陷的主流修复方法
（一）激光修复技术：核心主流修复方案
激光修复技术凭借非接触、高精准、热影响区小的优势，成为制程中亮点缺陷修复的核心方案，主要分为BM修复与DM修复两种路径。一是BM修复技术（黑色矩阵扩散法），适配Cell段漏光型亮点（滤光片损伤、液晶盒异物导致）。其操作逻辑为：采用波长405nm~532nm的脉冲激光，精准聚焦于缺陷像素的滤光片与玻璃基板界面，激光能量促使界面局部热膨胀形成纳米间隙，同时使周边黑色矩阵材料颗粒化，借助热扩散填充间隙形成遮光屏障，阻断漏光路径。该技术修复温和，热影响区≤5μm，不会损伤液晶分子，适配中高端面板修复。二是DM修复技术（直接法），适配Array段、Cell段短路型或严重漏光型亮点（TFT短路、滤光片严重损伤导致）。通过波长355nm的紫外脉冲激光，利用高光子能量使缺陷区域滤光片或ITO电极碳化、相变，显著降低透光率，或精准切割TFT异常漏电路径，使晶体管恢复正常关闭状态。其修复效率高，单像素修复仅需5~10ms，适配量产快速修复需求。
（二）辅助修复手段：制程优化与物理干预
除激光修复外，制程中还需搭配辅助手段提升修复效果与效率。一是制程优化前置干预，在Array段加强光刻工艺精度控制，减少杂质残留；Cell段提升环境洁净度至Class 10级，降低异物混入概率，从源头减少亮点缺陷产生，降低修复压力。二是物理干预辅助修复，针对制程中发现的微小异物型亮点，可通过高精度真空吸附装置在贴合前移除异物；对于轻微滤光片划伤，可采用专用涂层材料进行填补修复，这类方法操作简单、成本低，适用于轻度缺陷的快速处理，但精度有限，需与激光修复配合使用。
四、修复实施的关键保障要点
制程中亮点缺陷修复的精准高效实施，需依托三大关键保障：一是高精度缺陷检测定位，结合AI视觉识别与高分辨率光学成像，实现0.1μm级缺陷定位，精准区分缺陷成因与类型，为修复方案选择提供依据；二是动态参数适配，激光修复需根据缺陷类型、制程阶段调整激光波长、能量密度等参数，物理干预需匹配异物尺寸、划伤程度选择工具与材料；三是制程协同管控，修复需嵌入对应工序节点（Array段修复TFT缺陷、Cell段修复漏光缺陷），避免修复后二次污染，确保修复后面板性能一致性。
显示面板激光修复设备：精密修复解决方案
新启航水冷激光修复设备搭载NW激光器，整合精密光学系统、镭射加工/观测专用显微镜及光学物镜，构建起高精度修复核心架构。设备采用X/Y轴自动精细调节、Z轴半自动智能调节模式，搭配大理石精密光学基础载物平台，以卓越的稳定性和操控性，实现对工件特定材质层短路缺陷的精准修补，展现出强大且专业的镭射修复能力。
一、多元适配的应用场景
本设备专为TFT-LCD系列液晶面板修复设计，可覆盖15.6寸至120寸全尺寸范围，精准攻克LCD面板常见不良现象。无论是恼人的亮点、暗点，还是复杂的断半线、竖彩线、竖彩黑线、单竖黑线、双竖黑线及横网等缺陷，都能通过先进的镭射修复技术快速处理，为液晶面板品质提升提供可靠保障。
二、智能协同的先进控制系统
设备采用前沿多线程技术、COM技术，深度融合运动算法与图像视觉算法，实现电机驱动系统、激光控制系统、图像识别系统的高效联动。凭借微米级精准控制能力，可快速、准确锁定产品缺陷点。此外，设备提供全自动四孔鼻轮调焦功能，并支持选配四孔电动鼻轮，满足多样化使用需求。同时，简洁直观的操作界面设计，大幅降低操作人员的学习成本与使用门槛。
三、灵活高效的高兼容性软件系统
针对不同型号激光控制器通讯协议的差异，本设备软件系统进行深度优化。通过将多种激光器通讯协议集成于同一软件，操作人员仅需通过简单的软件选项，即可激活当前使用的激光器。这种设计使激光器对操作者完全透明，让操作人员专注于工艺与功能实现，无需关注激光器具体型号差异，显著提升工作效率与便捷性。
