芯耀
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中美AI的尖峰对决，决定着未来世界的走向。但是中国没有最先进的AI芯片，是不是意味着要输掉这场决战？好在世界不是单线条运行的，而是一个复杂的系统，没有最先进芯片，中国也可以拥有最好的AI。
足够好的芯片
中美AI芯片竞赛是一场马拉松，无需在意谁起跑领先了半个身位，或者前100米谁处在领跑位置。尽管美国AI芯片起步略早，尽管在先进工艺以及软件生态上国产芯片产业链仍处于落后位置，但是我们已经有研发高端AI芯片的实力，并且已经取得了阶段性成果。在硬件上只要我们能做到落后但不掉队，咬牙坚持咬住，就有后发先至的机会。
首先中国AI芯片虽然起步晚于美国AI芯片，但并没晚多少。在AI产业爆发时，我们能够适时地推出自己的AI芯片。1月29日上午，平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，据拿到芯片的工程师透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能与英伟达H20相当。
之所以能够达到这样的水平，是阿里、寒武纪这些企业有足够的前瞻性，我们跟住了国际巨头的发展节奏。2018年国内AI芯片企业集体启航以来，每年都在稳步前进；2019年国内AI芯片企业的首款产品集中落地，2020年生态建设与商业化加速，2021年通用芯片与场景落地……早在2020年平头哥就秘密启动了真武810的研发，并于2022年底、2023年初，完成研发和场景验证。
科技竞赛最无法改写的是时间上的落后，但只要不落后太多仍然有机会。国际巨头比中国AI芯片早起步5年左右，其中大部分时间是在做前期技术上的探索，并未形成 AI 芯片的通用标准与垄断生态。此时中国AI芯片适时启动，可以说中国AI芯片来得不晚，甚至恰逢其时。
其次，与国际巨头相比国产AI芯片并没有掉队，技术上跟得上，市场也认可。根据官方信息显示，“真武810”采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
正如业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能与英伟达H20相当，而其累计出货量已达数十万片，在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。
纵观硬科技发展史，领头羊都是在中前期发展神速，优势巨大，但只要进入技术成熟期，技术进步放缓或者停滞，追赶者就可以显著缩小差距甚至超越领头羊。中国企业无一例外地在通信、汽车、手机、手机CPU等领域验证了这一规律。目前中国AI芯片落后半个身位的开局，远远好于之前中国企业在通信、汽车、手机、手机CPU这些领域落后几圈的差距。以上产业差距如此之大，我们都能追上或者超过，而AI芯片区区半个身位就不应该是个问题。
第三，与国际最先进的芯片相比我们确实存在差距，但正视差距就有机会寻到破解之道。平头哥的真武810E是一款AI训推一体芯片，核心聚焦于人工智能领域的大模型训练与云端推理场景，同时兼顾自动驾驶、科学计算等AI相关细分领域的高性能算力需求。这款芯片的显存、互联带宽、接口以及功耗水平这些参数与英伟达的H200、B200相比确实存在差距。但是AI竞赛并不唯芯片论，在一颗并非最优秀但足够优秀的芯片之外，还有非常重要的加成手段。
系统与孤立的比拼
如果说AI芯片的比拼是一场径赛，而最终的AI竞争就是一场球赛，它不是只拼硬件性能的单打，也不是只拼硬件+大模型的双打，而是一个追求软硬工具与应用场景、生态系统协同的更高复杂度的团体运动。它不要求单个队员是GOAT级别的精英，但要求整体协同，团体胜出。
AI芯片和大模型的高度适配可以发挥出1+1大于2的功效，AI芯片、大模型和产业生态更高的增强协同，就能实现1+1+1大于3的更大加成，如此就可以用团体优势来消弭硬件的劣势。当然实现这个协同的前提是我们拥有还不错的芯片之外，必须要有足够优秀的大模型、足够优秀的云平台与复杂且丰富的应用场景，而中国恰恰就有这样的条件。
例如真武810E与阿里云、通义大模型深度整合，就有能力形成 AI黄金三角。阿里云和通义大模型已经在各自的领域内具有全球领先的优势，而且这个黄金三角在设计上就有先天优势。真武810E在设计阶段就参考阿里云计算和通义算力场景，使其具有协同性的设计。这样定义的芯片比独立的芯片设计方案有更好的场景适配性和更高的效率。
目前，通义实验室发布的千问大模型家族为全球第一开源模型。
千问衍生模型数量突破20 万个，成为全球首个达成此目标的开源大模型；下载量突破10亿次，平均每天被下载110万次。据彭博统计，截至2025年10月，千问下载量已超越美国Llama模型。
而阿里云早已经被市场所证明。2025年在国际权威机构报告里，阿里云获得计算、存储、网络、安全4项单项最高分以及IaaS整体基础设施能力的全球最高分。目前阿里云运营着中国第一、全球领先的AI基础设施和云计算网络，在全球29个地域设有92个可用区，服务全球500万客户，市场份额位居亚太第一。
那么，通义+阿里云+平头哥如何来实现1+1+1>3？
对平头哥而言，在兼顾芯片通用性的前提下，平头哥针对阿里云智算场景的需求和特性协同优化，能加快算力、存储等核心芯片从研发到应用落地的进程。
对通义而言，阿里已拥有最强开源模型千问，在自研芯片和云服务的加持下，千问的训练和推理效率可以得到进一步提升，并更好地服务企业客户。真武芯片针对以Qwen3为代表的主流MoE架构模型做了大量优化，可满足千问大模型对大规模计算的需求。
对阿里云而言，在算力紧缺的大背景下，平头哥自研芯片不仅能在芯片供给侧降本，还能为企业客户提供更差异化的算力和模型服务选择，进一步提升阿里云的市场竞争力。
于是，平头哥、通义、阿里云三位一体成为阿里技术优势的最强强护城河。
这种协同在国内是独一份，在国际上也属于行业先锋。2022年，阿里云在业界首提MaaS（Model as a Service，模型即服务）理念；同年9月，在ChatGPT问世前三个月，阿里发布其大模型系列家族，此时已经确立了三位一体打法。2024年本来偏向系统的谷歌发布首款自研通用数据中心CPU，再加上此前已推出的TPU，这家公司也开始走三合一之路。这套打法的效果立竿见影，最近谷歌Gemini3的表现已经超过了Openai最新的大模型，也反过来大幅推动了谷歌云的成长。2025年下半年谷歌云的增速逐季度提高，在四季度达到36%，向前几年云计算业务40%的增速逼近。
结语
芯谋研究首席分析师顾文军认为，在AI 竞争中，受先进制程等设备条件限制，我们暂时无法推出领先的芯片。但我们坐拥全球最大、最丰富的 AI 应用场景，可跳出通用性能的同质化竞争，从真实场景需求出发，让芯片与国内 AI 大模型、云计算等行业应用深度融合，构建软硬件协同的本土化生态，以场景创新的差异化优势，走出以弱胜强的AI发展之路。
