芯耀
与非AI
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苔花米小，亦学牡丹开。
世人往往关注于园中牡丹开得艳丽多姿，却忽视了墙角的苔花亦在蓬勃生长。在本轮存储的超级周期中，大量用于 AI 加速芯片（GPU 等）的 HBM 芯片（高带宽内存）如同产业中的牡丹，明艳、高技术壁垒、有故事性，成为新一代 AI 存储中的话题焦点。
相比之下，传统 DRAM 过去与 AI 爆发的叙事关联性不强，价格仍受制于下游移动设备、个人电脑、汽车电子的供需周期，像是墙角的苔花，受关注度较低。
但在 AI 需求结构改变、产能供需错配的影响下，这一现状正在快速改变。
三星一季度业绩反超海力士
去年，SK 海力士的营业利润超过了老牌巨头三星。因此不乏有分析说 HBM 才是 AI 时代存储企业的利润核心，国内存储产业在这方面对比国际领先企业还有不小的技术代差。
然而今年一季度，三星和 SK 海力士的营业利润双双暴增。并且三星一季度营业利润反超 SK 海力士，达到57.2万亿韩元，同比增长了7.6倍。仅一个季度的利润，就超过三星去年全年的营业利润，天量的利润分配问题，甚至快要引爆三星史上最大规模的劳资冲突和罢工。
不过在烈火烹油中，却鲜少人注意到，本轮对业绩作出杰出贡献的，并非“国色天香”的 HBM。
2026年一季度，三星半导体部门营业利润达53.7万亿韩元，占总营业利润的93.9%。其中存储芯片本季度量价齐升是半导体部门的利润核心，三星高层在电话会上表示：“当下传统 DRAM（Conventional DRAM）的利润率已经高于 HBM。”
根据 TrendForce 数据，三星2025年 DRAM 总产能约65.5万片/月，其中 TSV（硅通孔，可简单类比为 HBM 这类高端 DRAM 的产能，下同）占15万片/月；SK 海力士总产能54.5万片/月，其中 TSV 占15万片/月。三星在非高端专用型 DRAM 上的体量，较 SK 海力士有优势。
CNBC 在采访业内人士时，也表达了类似的观点：虽然在 HBM 市场，SK 海力士仍以约55%的市占率领跑，三星的份额约25%，但由于传统 DRAM 的盈利能力近期超过了 HBM 的利润率，所以市场对这一差距的担忧有所减轻。
财报中，三星没有披露传统 DRAM 所贡献的具体营收数字，但可以肯定的是，本轮传统 DRAM 的供需错配为其提供了大量利润，令三星成为2026年一季度存储行业的重要赢家。
供需错配下，传统 DRAM 价格暴涨
HBM 相比传统 DRAM 的单 GB 价格更高，但并非没有弊端。
HBM 作为一种封装技术，不是将平面芯片安装在 PCB 上，而是将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，并通过 TSV 连接，然后将它们与计算逻辑芯片一起安装在中介层上。这种堆叠方式为 AI 加速器提供了巨大的带宽和近距离优势，但其材料成本、模具要求，尤其是晶圆面积成本都极其高昂。
这也让 HBM 芯片成为 DRAM 领域中的产能黑洞。根据 TrendForce 的数据，2025年 TSV 产能占据了全球 DRAM 总产能的19%，但总产出的 bit 占比仅约7.5%。
从企业利润端考虑，将产能转向 HBM 是合理的。在2025年一季度，HBM 的平均售价就达到了约1.6美元/GB，而当时主流的 DDR5 16GB(2Gx8)4800/5600标准消费级颗粒，现货均价不过几美元/颗，折算下来约几十美分/GB，价格相差悬殊。
但从产业供需来看，这造成了极大的供需错位。
好比公司食堂每月订一车白菜作为员工午餐的食材。食堂可以选择做998元/份的开水白菜，也可以做9.9元一大碗的炒白菜。但开水白菜虽然客单价高，却费工费火，同样的时间和材料可以做三四份炒白菜。最后食堂开水白菜做多了，普通员工吃不饱肚子，只能疯抢余下的炒白菜。
于是在2025年三季度，拐点出现了。
在存储厂商产能向 HBM 倾斜之际，传统 DRAM 产能出现短缺，价格暴涨。截至2026 年4月初，DDR5现货价格达到 31.38 美元，相比2025年低位时期涨超5倍。
传统 DRAM 巨大的市场规模放大了涨价带来的利润。据相关机构估算，2025年数据中心 DRAM 的总需求中，HBM 的需求约2.2EB，除 HBM 外的传统 DRAM 总需求则达到10.6EB。
产业的供需错配是短期刺激传统 DRAM 价格上涨的因素，而 AI 需求结构的转变则是对其更长维度的推动力。
从“GPU+HBM”到“CPU+DDR5”
过去 AI 服务器和算力更集中于讨论对“GPU+HBM”（非固定组合，只是更泛用的技术路线）的需求。如今随着 AI 的重心从“训练端”转向“推理端”，语境开始向“CPU+DDR5”偏移。
Intel 近期披露了一个低估信号：AI 推理基础设施的 CPU:GPU 配比，已经从1:8快速收敛到1:4，趋势正朝1:1移动。
这个结构变化意味着什么？
训练阶段是 GPU 的独角戏，一台训练集群里 GPU 塞满，CPU 只做调度辅助。推理阶段反过来——推理要吞吐海量请求，做调度、接缓存、管队列，CPU 的权重陡升。目前，Intel 和 AMD 2026年全年的服务器 CPU 产量基本被预订一空。
更重要的是，新一代 AI CPU 对 DDR5内存的单颗需求量也显著提升。
据 Intel 高层在2026年全球 AI 基础设施峰会上透露，新一代主流 AI CPU，单颗 CPU 的 DDR5内存典型配置已从传统的100GB左右提升至300-400GB，较普通通用服务器 CPU 高出最多4倍。
换言之，AI 推理对 DDR5 的拉动是双重的：不仅 CPU 的数量在增加，每颗 CPU 吃掉的内存容量也在同步膨胀。两个乘数叠加，意味着推理侧对传统 DRAM 的需求增速，可能远超市场此前基于训练侧逻辑做出的预判。
未来 AI 的瓶颈不只在训练、推理芯片本身，更在于每颗芯片背后要“喂饱”的那几百 GB 内存上。
SK 海力士早在2025年12月便完成了基于32GB颗粒的256GB DDR5 RDIMM 与 Intel Xeon 6平台的兼容性验证，并在2026年 MWC 上正式展出了这款3DS高密度模组——即便是更强调发展 HBM 的海力士，也需要为 AI 推理服务器对单 socket 内存密度的急迫需求提前布局 DDR5 大容量产品线。
芯谋观点
近期国内“存储双雄”开启 IPO——长鑫科技2025年营收618亿元、一季度净利润达248亿元；长江存储一季度营收突破200亿元，全球份额占比超13%。主流存储领域，国内企业已交出阶段性成果。
主流之外，还有一类受关注较低的“苔花”——利基存储器。它是 NOR Flash、SLC/MLC NAND、利基型 DRAM 等品类的总称，共同特征是小容量、高可靠、长寿命，服务于工控、车用、网通等场景。
过去，市场对利基存储器有一定程度的误解。比如，利基存储器的应用场景最重要的不是容量，而是稳定性和寿命——汽车 ECU、机器人关节、服务器 BMC，少了它们都跑不起来。所以利基存储器并不代表“技术低端”，只是和主流大容量在产业链中扮演的角色、起到的作用不同。
其次，受关注度低也不等于盘子小。利基存储全球市场规模合计的绝对值超过百亿美元——只是相对于主流 DRAM、NAND 合计千亿美元级的体量，才显得“利基”。
而当下，由于供需错配，这个百亿级别的细分赛道市场反而拥有可观的利润。
国际大厂将产能押注 HBM 和高端服务器 DRAM，成熟制程产线大规模关停，供给塌缩。《电子时报》披露：NOR 闪存 2026Q1 涨价约 30%、特规涨幅近五成、Q2 合约价再涨 40~50%；旺宏 MLC eMMC 报价已是 2025 年 12 月的两倍；华邦 2026Q2 的 SLC NAND 合约价预计达一年前的 5~6 倍。
但在中国大陆，利基存储器目前还依旧没有专用的独立产线。过去对于这一品类，在景气时，一线 IDM 大厂会用旧产线顺手做，Foundry 则与逻辑芯片、特色工艺芯片混线生产。
所以芯谋研究的观点很明确：大陆需要建立利基存储器代工的独立产线。
国际一线大厂的产能撤退不可逆，供给缺口将持续扩大。大陆不需要新建整座晶圆厂，在现有 12 英寸厂内划出 1-2 万片/月的专用产能、配置 10% 的专用设备即可成线。中芯国际一季报电话会上即提到：特殊存储器约 90% 的工具和工艺与现有成熟逻辑产线兼容，仅需约 10% 的专用设备即可切换。
28nm-55nm 成熟制程设备大陆已大量部署，不存在卡脖子问题——在当下同质化的价格战中，利基存储专线恰恰是差异化的天然出口。
结语
一枝独秀不是春，百花齐放春满园。
国内存储产业不能只押一条赛道。DRAM、NAND、利基存储器各有各的应用场景和技术壁垒，分工明确、各自深耕，才能在产业链上形成互补而非内卷。一家做 DRAM 做到极致，一家把 NAND 的层数堆上去，另一家在利基存储器上抢占市场利润——这比所有人挤在同一条路上更有战略纵深。
对国内存储产业来说，HBM 是牡丹园里的名贵品种，技术代差摆在那里，短期内正面追赶性价比不高。但传统 DRAM 和 NAND 等市场够大、代差够小、窗口已开；利基存储器价格上涨趋势明确，也能提供可观的利润。
先把这些市场铺满，把根扎深，等到技术积累够了、产能规模够了、客户信任够了，再向更高处生长，才是最扎实的路径。
牡丹终会有人种，苔花先要自己开。
