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华为、中芯国际等验证通过!黄河旋风金刚石热沉片进入批量应用阶段

04/10 21:38
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黄河旋风作为国内超硬材料行业龙头企业,长期深耕工业金刚石与培育钻石领域,传统业务收入占比一度高达70%。然而,面对行业产能过剩、价格持续低位等压力,公司正加速战略转型,重点布局高附加值的功能性金刚石材料——大尺寸CVD金刚石热沉片。这一业务已成为其“再造一个新黄河”的核心引擎。

4月8日,新华财经报道显示,公司计划3年内投资20亿元,配置300台MPCVD设备,最终实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片,目标是让该业务超越培育钻石和工业金刚石的总和,成为第一大主业。

技术突破:从实验室到量产的快速迭代

黄河旋风的转型始于精准的技术布局。2023年5月,公司启动“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目,专注于高端半导体散热材料。短短一年后的2024年5月,便在2英寸金刚石热沉片上取得突破,随后迅速拓展至6英寸和8英寸规格,成功破解了大尺寸、高热导率、均匀性等关键技术难题。

2026年2月28日,国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在子公司河南风优创材料技术有限公司正式投产,标志着我国在高端芯片散热材料领域实现从“跟跑”到“并跑”的重要跨越。该产品热导率可达2000–2200 W/(m·K),约为铜的5倍、铝的10倍,可广泛应用于AI芯片、高功率半导体器件、5G/6G基站激光器等领域,有效解决“卡脖子”散热瓶颈。

强强合作与产业布局

技术落地离不开精准的产业协同。2025年9月,黄河旋风与国内MPCVD设备顶尖供应商深圳优普莱等离子体技术有限公司合资成立河南风优创材料技术有限公司(风优创),专注于MPCVD金刚石热沉片规模化量产。黄河旋风提供深厚的超硬材料积淀与产业资源,深圳优普莱则贡献20余年的MPCVD核心技术与设备竞争力,实现“材料+装备”的完美互补。

风优创一期生产线总投资3.6亿元,已配置50台MPCVD设备(2026年上半年全部到位),规划年产2万片大尺寸热沉片。目前,所有设备24小时满负荷生产,产品已通过华为中芯国际等头部企业验证,可满足芯片封装中试与批量应用需求。公司董事长王适表示,凭借产业链协同与技术领先,风优创有信心在该领域保持2-3年领先优势。

这一布局不仅延伸了公司从传统HTHP(高温高压)金刚石向CVD功能性金刚石的产业链,还依托许昌市投资集团等国资背景,加速了从材料到高端应用的垂直整合。

投融资与产能扩张

为抢占半导体热管理材料风口,黄河旋风启动大规模资本投入。3年内20亿元投资将分阶段推进,最终形成300台MPCVD设备集群,年产能达15万片。这一规模化扩张,将显著降低单位成本,并快速响应下游AI服务器功率器件等爆发式需求。

项目落地后,风优创已进入稳定生产阶段,市场反应热烈。公司总经理庞文龙明确表示:“我们的目标就是3年再造一个新黄河。”这一举措不仅是对传统业务压力的对冲,更是对半导体国产化替代浪潮的战略卡位。

财务现状与转型预期:传统业务承压,新增长极蓄势

尽管新技术业务高歌猛进,公司传统超硬材料板块仍面临挑战。2025年业绩预告显示,全年预计净亏损约8.5亿元。2025年上半年营收6.99亿元(同比增长7.56%),但毛利率仍承压,主要源于工业金刚石与培育钻石价格低位、供需失衡。

尽管短期财务压力较大,但市场对转型前景高度认可:大尺寸热沉片业务被视为高毛利新增长极,有望在未来2-3年内成为营收与利润核心贡献者。

展望:高端材料驱动“新黄河”重生

黄河旋风正处于从传统超硬材料龙头向半导体高端功能材料平台转型的关键窗口期。通过技术突破、强强合作、产能扩张与客户验证,大尺寸金刚石热沉片业务已从概念走向现实规模化生产。这一布局不仅契合国家半导体自主可控战略,也为公司摆脱传统周期波动、实现高质量发展打开新空间。

金刚石产品供应商推荐

金刚石热管理材料国内外供应商目前有Element Six、A.L.M.T. Corp、Diamond Foundry、Applied Diamond、Diamond Materials、Leo Da Vinci Group、DiamNeX、宁波晶钻、中南钻石、沃尔德、四方达、豫金刚石、黄河旋风、三磨所、普莱斯曼、飞孟金刚石、晶信绿钻、无限钻、惠丰金刚石、德润斯、昌润极锐、百利来、化合积电、洛阳誉芯、中材高新、碳索芯材、先端晶体、长飞光纤、有研集团、赛墨科技、瑞为新材料、瑞世兴、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、江阴市辉龙科技股份有限公司、成都格莱希材料科技有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、宁波硅港复材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、尤品新材料、上海昌润等企业积极布局产业赛道,并积极推出金刚石热管理产品。

以上相关企业均会出席6月10-12日在上海新国际博览中心举办的FINE2026先进半导体产业大会&热管理液冷产业大会,欢迎大家参与交流金刚石材料在半导体领域的应用!

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