芯耀
与非AI
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一、公司概况
芯动科技（Innosilicon）成立于2006年，是中国一站式IP和芯片定制服务生态赋能型领军企业，聚焦计算、存储、连接三大赛道。公司总部位于武汉东湖新技术开发区，在珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地设有研发中心，拥有超过千人的研发团队，已累计完成创行业纪录的超300次先进工艺流片，拥有核心IP数千个、全球核心专利200多项，参与多项国际标准制定。
芯动科技是国内硬科技领域少见的持续盈利企业，不依赖外部融资，依靠自有核心技术赢得全球晶圆厂和众多知名客户认可，即将登陆科创板。
二、发展历程
2006年：芯动科技在武汉成立，从DDR、USB等接口类IP起家
2012年前后：逐步完善高速接口IP产品线，持续扩大客户群
2018年：率先攻克GDDR6高带宽显存技术瓶颈
2019年：推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes
2020年：宣布计划发布“风华”系列智能渲染GPU，完成A轮融资
2021年：全球首发“风华1号”GPU，国内首款同时适配4K高清桌面和高性能服务器级GPU
2023年：“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU发布
2025年9月：“风华3号”全功能GPU发布，集成国产开源RISC-V CPU与CUDA兼容GPU
2026年2月：发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片，同时LPDDR6内存接口IP成功交付头部客户
三、主营业务与产品线
芯动科技的主营业务分为IP授权与芯片定制服务、GPU芯片两大板块，围绕高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT物联网三大平台应用场景展开。
1. 一站式IP和芯片定制服务
芯动科技是全球先进半导体工艺覆盖最全、核心IP量产最多的企业之一，提供跨台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力等全球主流工艺厂，从55纳米到3纳米的全套高速IP核及芯片定制解决方案。其核心IP产品包括三大系列：
高端DDR系列：涵盖HBM3E/2E、GDDR7/6X/6、LPDDR6/5X/5、DDR6X/6等完整内存接口IP，覆盖全球各大代工厂先进工艺节点
UCIe Chiplet系列：兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet互联方案，支持先进封装异构集成
高速SerDes系列：覆盖PCIe 6/5/4，以及32/56/112G SerDes，满足高性能互联需求
芯动科技是国内唯一获得全球6大晶元代工厂签约支持的IP供应商，已连续多年稳坐中国高速接口IP市场份额榜首，累计赋能全球超300家头部客户，授权和定制逾100亿颗高端SoC芯片量产。
2. “风华”系列GPU芯片
芯动科技于2021年起陆续推出“风华”系列GPU，是国内首个数据中心高性能服务器GPU品牌。目前已发布三代产品：
| 产品 | 发布时间 | 主要特点 |
|---|---|---|
| 风华1号 | 2021年 | 业界首款采用GDDR6X显存和Innolink Chiplet技术的渲染GPU，国内首款同时适配4K桌面和服务器级GPU |
| 风华2号 | 2023年 | 4K级四屏桌面和嵌入式GPU，性能强劲，已进入批量应用 |
| 风华3号 | 2025年9月 | 全功能GPU，多项国内/全球“首款”，单卡112GB+显存，FP32算力78TFLOPS，集成RISC-V CPU与CUDA兼容GPU |
“风华3号”核心亮点：
算力与显存：FP32单精度浮点算力78TFLOPS，单卡集成112GB以上超大显存，单卡即可运行72B大模型，八卡直驱671B千亿级大模型
全功能设计：同时覆盖AI计算、图形渲染、视频编解码、多屏显示，架构复杂度远超纯计算GPGPU
生态兼容：兼容CUDA、PyTorch、Triton、OpenCL等主流AI框架，以及DirectX12、OpenGL、Vulkan等图形接口
医疗突破：全球首个原生支持DICOM高精度灰阶医疗显示的GPU，可在普通显示器上精准呈现X光、CT、MRI影像
视觉创新：国内首款支持光线追踪的8K渲染GPU，国内首款支持YUV444无损视频编码
3. PCIe Gen5交换芯片
2026年2月，芯动科技发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片，可同时连接16块高性能显卡协同工作，数据传输延迟仅115纳秒，打破了海外厂商在这一领域的长期垄断。
四、技术实力与行业地位
核心技术积累
先进工艺覆盖：全球少数同时覆盖台积电、三星、中芯国际等主流代工厂55nm到3nm全工艺节点的IP供应商，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖，是国内唯一具备两家代工厂5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商
量产业绩：累计赋能全球超100亿颗高端SoC芯片量产，拥有100%一次成功率和过十亿颗FinFET定制芯片成功量产业绩
生态赋能：PCIe和LPDDR等系列产品已成功导入中兴通讯、恒为科技、乐研科技等40余家头部合作伙伴供应链，覆盖服务器、通信平台、网络安全、工业控制、边缘计算等领域
行业地位与荣誉
芯动科技是台积电和三星4-3nm工艺共同认证的大陆唯一生态伙伴，已累计获得第五届“中国IC独角兽”奖、第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖、第十六届“中国芯”优秀支撑服务企业称号、中国IC风云榜“年度IC独角兽”奖等多项行业荣誉。2025年荣获“中国半导体市场最具影响力企业”奖。
战略愿景
芯动科技正朝着 “中国的英伟达”与“中国的博通” 方向迈进，已构建起 “算力+存力+运力” 的全栈AI底层技术矩阵——风华系列GPU提供算力，完整内存接口IP提供存力，PCIe交换芯片提供运力，形成从IP到芯片定制、从先进封装到量产测试的一站式解决方案。
五、客户与生态
芯动科技的历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正等国内芯片企业，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等全球知名企业。在AI产业生态赋能方面，PCIe和LPDDR等系列产品已成功导入中兴通讯、恒为科技、乐研科技等40余家头部合作伙伴供应链，获得50多个落地应用，实现大规模出货。
芯动科技坚持所有IP和产品全自主可控，具备完全的自主知识产权与持续优化创新能力，确保供应链安全。
