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2026年3月31日至4月1日，以“零碳动力革命：从技术突破到系统重构”为主题的IAPS2026第14届中国国际汽车动力系统峰会在上海隆重召开。作为全球新能源汽车电驱系统的核心供应商，尼得科集团旗下尼得科（苏州）有限公司受邀参会，并在圆桌讨论环节，与来自产业链不同环节的其他企业就行业核心议题展开对话，全面展现了尼得科在全球电驱领域的综合技术优势与本土化创新实力。
图片摘自峰会主办方官网
中国国际汽车动力系统峰会是中国汽车动力领域最具权威性和影响力的年度盛会之一，在引领零碳技术路线、促进产学研协同、推动高性能混动产业化方面发挥着关键作用，汇聚了整车厂、核心零部件企业、科研机构及行业协会的核心力量，成为行业技术交流、趋势研判与资源对接的重要平台。
在峰会期间，一场以“零碳动力从技术到市场的落地挑战”为主题的圆桌讨论引发了广泛关注。包括尼得科（苏州）在内的、来自产业链不同环节的5家核心企业代表围绕发动机与电驱耦合、800V架构下的效率损耗平衡、动力域控与跨域软硬件协同、电池“不可能三角”（能量密度、快充安全、零碳溯源），以及全生命周期碳足迹倒逼供应链重构等核心议题展开深入对话，并结合各自企业的实践，从主机厂、零部件供应商、技术开发服务商等不同视角，分享了零碳动力在从实验室走向市场过程中面临的实际问题与应对策略，为行业提供了多维度的参考思路。
尼得科（苏州）代表、研发总监 顾伟
图片摘自峰会主办方官网
尼得科（苏州）代表、研发高级总监顾伟在圆桌讨论中强调：“尼得科作为全球颇具实力的电机及系统制造商，凭借在汽车零部件、工业自动化及消费电子等领域的深厚技术积累，尤其在电驱系统及其零部件等动力域与底盘域拥有全球化竞争的技术优势。同时，依托本土化的研发、生产与售后团队，我们能够快速响应客户需求，为客户提供高效、定制化的解决方案，持续赋能中国市场的创新发展。”并且，结合尼得科全球技术布局与苏州研发中心本土化实践，重点分享了以下观点：
1. 电驱效率提升：多维度协同创新
在材料与封装方面，采用第三代宽禁带半导体（如SiC、GaN）及高功率密度封装技术，有效降低损耗，提升能效。在软件与系统层面，通过智能驱动芯片、优化算法（如三电平架构）及系统集成，实现电驱零部件与系统的效率最大化。在协同合作层面，联合材料、封装、软件等领域伙伴，构建全链路技术闭环，推动效率突破。
2. 多域融合：从动力域到跨域协同
在动力域集成方面，多合一电驱系统已成为市场主流，未来将向单芯片融合演进，适配高集成需求。
依托在动力域与底盘域的多产品布局，加速开发跨域融合解决方案，满足L3/L4智能驾驶需求。
通过模块化设计，快速响应客户对高性能、轻量化及智能化的需求。
3. 高压化趋势：技术迭代与市场适配
电压平台持续升级，从100余V到400V，800V系统，未来将向更高电压发展，以提升效率与充电体验。
面向高压化趋势，快速开发适配高压架构的零部件，攻克高压绝缘、EMC等关键技术难题。
坚持以客户为导向，通过敏捷研发，确保产品与市场需求同步迭代。
4. 零碳动力：推动供应链绿色转型
强化全生命周期碳足迹管理，通过绿电采购、材料回收（如稀土再利用）及供应链溯源，实现碳排放持续降低。积极呼吁上下游伙伴共建零碳生态，协同推进行业标准完善与技术创新，助力“双碳”目标实现。
尼得科（苏州）作为尼得科集团在中国的车载电驱动前沿研发中心，与日本总部车载开发部门协作，导入与时俱进的技术标准，持续推出小型化、轻量化、高效率、高性能的电驱动系统产品，以“中国独立研发 + 全球协同”的双轮驱动模式，持续进化，成为支撑新一代智慧出行社会的核心力量。同时，还配备2D/3D设计、电磁与结构分析、CAE仿真等前沿工具，建有性能、NVH、耐久性和可靠性等多维度的专业试验中心，实现设计到验证的本地化，为客户提供多样化解决方案。
本次亮相IAPS2026峰会并参与高端圆桌对话，是尼得科在华电驱业务技术实力与行业影响力的又一次集中展现。面向“零碳动力”新时代，尼得科（苏州）将继续依托全球技术底蕴与本土化创新能力，以更高效、更紧凑、更可靠、更具成本优势的电驱动系统，助力中国新能源汽车产业技术升级与全球竞争力提升，与产业伙伴携手，共筑汽车零碳未来。
