芯耀
与非AI
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刚刚，记者从上海证券交易所官网获悉，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）已通过上市委会议，距离成功上市更进一步。
据了解，长鑫科技此次IPO拟募资的295亿元若顺利实施，将成为科创板开板以来拟募资规模最高的IPO项目，但从实际募资口径看，目前科创板历史第一大为中芯国际2020年上市的532.3亿元。
业绩亮眼，公司进入盈利新阶段
长鑫科技主营DRAM动态随机存取存储器的研发、生产与销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、车载电子、工业设备等多个领域，经营走势与全球存储行业周期、下游AI算力需求高度绑定。此前受行业下行周期影响，公司连续多年处于亏损状态，随着2025年下半年全球存储市场回暖，DRAM产品价格持续上行，叠加AI服务器、高性能计算设备需求爆发，公司产能稳步释放，经营基本面实现实质性反转。
从最新财务数据来看，长鑫科技的IPO招股书中显示，2023年至2025年，企业营收规模逐年攀升，成功扭转持续亏损态势，实现扭亏为盈。进入2026年，行业高景气度持续延续，公司业绩迎来集中爆发，第一季度营业收入达508亿元，同比增长719.13%，净利润330.12亿元，同比增长1268.45%，盈利效率大幅提升。根据企业半年度业绩预告，2026年上半年营收将达1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%，归母净利润区间为500亿至570亿元，进入稳定盈利的经营新阶段。
本轮业绩增长核心依托两大优势，一是下游市场需求扩容，AI产业快速发展带动高端存储芯片需求激增，DDR5、LPDDR5等高端DRAM产品市场订单充足；二是公司产品结构持续优化，高端产品营收占比不断提升，叠加产能稳步爬坡，规模效应持续凸显。需要明确的是，存储行业具备极强的周期性，供需关系波动、产品价格涨跌都会直接影响企业盈利水平，周期波动仍是公司后续经营面临的核心不确定性因素。
市场方面，根据招股书，长鑫科技目前与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，市场份额进一步提升：基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。
百亿级募资，聚焦产能技术补短板
据了解，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等核心主业项目。本次295亿元的拟募资规模，创下科创板开板以来拟募资项目新高，超越中芯国际2020年IPO时约200亿元的计划募资规模。
长鑫科技本次募资资金全部聚焦主营业务发展，在产能端，资金将重点用于现有晶圆制造产线的升级改造，优化生产工艺、提升产能利用率，进一步扩大主流DRAM产品量产规模，匹配当前下游市场的增量需求，持续发挥规模成本优势。在技术端，资金将用于攻坚先进制程工艺，跟进HBM高带宽内存等行业前沿高端产品研发，缩小与国际头部存储企业的技术代差，补齐高端产品布局短板。同时，企业将依托募资资金开展下一代存储技术预研，为长期技术迭代和产品升级储备核心能力。
股权结构层面，长鑫科技由地方国资主导，股东阵容涵盖多家国有金融机构与产业资本，股权架构稳定，可长期为产能扩建、技术攻关提供保障。伴随本次募资落地，企业重资产运营下的资金压力将得到显著缓解，有助于产线升级、技术突破稳步推进，持续增强综合竞争力。
资本赋能打开成长空间，多重挑战仍需应对
随着AI、高性能计算、智能汽车等产业快速发展，高端存储芯片需求持续扩容，为存储企业发展提供了良好的行业环境。本次顺利过会，将为长鑫科技带来全新的发展契机，借助资本市场平台，公司可进一步完善治理结构、拓宽融资渠道、提升品牌影响力。依托资本赋能，公司后续将持续推进产能扩张与技术升级，稳步提升产品市场占有率，持续完善自身综合实力。
从国内产业层面来看，长鑫科技的资本化发展，进一步完善了国内存储芯片产业布局，填补了本土通用DRAM商业化量产的产业环节，能够带动上下游设备、材料、封装测试等配套产业协同发展，助力国内半导体产业链持续成熟。在A股市场层面，长鑫科技过会成为半导体板块的正向行业事件，有效提振硬核科技板块市场情绪。公司未来挂牌上市后，将进一步丰富科创板科技企业阵容，完善存储赛道权重布局，为科技板块注入新的活力。本次过会是长鑫科技发展历程中的重要阶段性成果，资本赋能之下，企业长期成长空间进一步打开，产业价值有望持续释放。
但业内专家也表示，长鑫科技在快速发展过程中，仍面临行业、经营、技术等多维度现实挑战与风险。一是行业周期波动风险，DRAM行业供需格局波动剧烈特征显著，当前公司业绩高增主要依托行业上行周期与产品涨价红利，若未来AI需求不及预期、全球供需格局逆转，行业进入下行周期，公司产品价格和盈利水平或将出现明显波动；二是经营财务压力，存储芯片属于重资产行业，前期持续大额投入导致公司仍存在较大累计未弥补亏损，叠加长期借款规模较高，持续扩产和高强度研发仍将长期占用企业现金流，对后续精细化运营和资金管控提出较高要求；三是行业技术竞争挑战，国际头部厂商持续加码先进制程、HBM高端存储产能与技术研发，持续巩固技术和产能壁垒，行业技术迭代速度快、竞争门槛持续抬升，公司后续技术追赶、高端产品市场化落地仍面临一定压力，需要长期稳定的研发投入与技术积累持续突破。
值得关注的是，长鑫科技董事长朱一明同时为兆易创新实控人、董事长，5月26日晚间兆易创新披露，朱一明在5月11日至5月25日期间通过集中竞价与大宗交易累计减持公司股份0.90%，其与一致行动人合计持股比例由7.90%降至7.00%，权益变动触及1%披露线，此次减持发生在长鑫科技IPO上会前夕，引发市场关注。
作者丨许子皓 编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨赵晨
