热阻：芯片热阻 RthJA 与 RthJC 的实际应用区别

数据手册中的热阻是一个测量值，而非固有属性。RthJA告诉你的是，如果你的PCB与JEDEC参考板一致，你会看到的结温。而实际情况通常并非如此。

JEDEC测试板有指定的铜皮面积、指定的厚度、指定的气流、指定的环境温度。而你的设计有不同的铜皮面积、不同的导热过孔、不同的相邻元件、不同的气流、不同的环境温度。数据手册上的RthJA并没有错，只是它不属于你。这就是为什么两位工程师使用同一个器件计算结温，可以得到相同的数字，却在实际应用中看到不同的结果。

计算结果是95°C，实验台实测是110°C。差距主要来自于PCB。器件的RthJC更接近封装本身的属性。它仍然取决于测量方式，但与RthJA相比，它较少受器件外部条件的影响。如果你能在实际设计中测量壳温，就可以反推出一个基于你真实工况的结温，而非JEDEC的结温。

这一点在密封外壳中更为关键，在元件密集的板卡上更为关键，在更高环境温度下更为关键。

在现代设计趋势所指向的方向上，它最为关键。数据手册给你的是一个参考数值。你的设计才给出真正的答案。