三星高管：晶圆代工明年将扭亏为盈！

三星电子晶圆代工业务总裁兼负责人韩进万预测，明年晶圆代工业务将实现扭亏为盈，但他同时指出，若计入近期劳资协议新成立的设备解决方案（DS）部门的特殊绩效奖金，公司可能会出现会计亏损。

据业内人士6月12日透露，韩进万在当天举行的晶圆代工业务管理情况说明会上表示：“基于目前不计入普通部门特殊绩效奖金的绩效奖金制度，明年实现扭亏为盈是肯定的。”但他补充道：“若计入特殊绩效奖金，明年仍将出现亏损。”

这是自三星电子及其工会上月20日就工资、集体谈判和绩效奖金制度重组达成协议以来举行的首次情况说明会。据报道，在说明会上，员工们继续询问公司盈利的可能性以及新的绩效奖金制度对晶圆代工事业部业绩的影响。

韩进万提到的特殊绩效奖金是晶圆代工事业部特别管理绩效奖金，这是劳资双方近期达成一致的成果。该奖金制度独立于现有的超额利润激励计划（OPI）运作，其资金和发放均基于晶圆代工事业部的整体业绩。

晶圆代工事业部内部有人担心，随着存储器事业部业绩的提升，绩效奖金的负担可能会加重。

目前，DS事业部的业绩主要由存储器事业部带动，而存储器事业部又以高带宽存储器（HBM）为核心。如果存储器事业部的利润增长，特别绩效奖金的规模也会随之扩大，晶圆代工事业部则需分担成本。这意味着，即使业务本身能够盈利，一旦计入特别绩效奖金的成本，最终的会计损益表也可能出现亏损。

据报道，韩进万在一次简报会上回答员工关于“存储器利润增长导致晶圆代工亏损加剧”的问题时表示：“我了解这种情况。”

然而，值得注意的是，业务本身的盈利能力正在增强。

据解释，晶圆代工业务部门的订单环境也在改善。这是因为随着人工智能（AI）半导体需求的激增，台湾台积电先进工艺的产能接近饱和，全球大型科技公司正在扩大与三星电子的合作。

美国IT专业媒体The Information昨日报道称，谷歌正在考虑在其下一代AI芯片——第十代张量处理单元（TPU）的生产过程中采用三星电子的晶圆代工服务。

此前，三星电子已获得特斯拉下一代AI6芯片的生产合同，并承接了Groq公司为NVIDIA平台生产的语言处理单元（LPU）的生产。

业内人士预计，如果大规模AI半导体订单持续获得，自成立以来一直亏损的晶圆代工业务部门的盈利能力将逐步改善。

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

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