芯耀
与非AI
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三星电子预计将承接谷歌下一代人工智能（AI）芯片的部分生产。
据美国IT新闻网站《The Information》6月11日（当地时间）援引多方消息来源报道，谷歌正在商讨将第十代张量处理单元（TPU）关键组件的生产委托给三星电子的代工部门。
谷歌计划根据具体组件，将这款代号为“iFish”的TPU的生产分配给台积电和三星电子。
主处理器（负责计算）极有可能采用台积电的1.4nm工艺生产，而连接处理器和高带宽内存（HBM）的关键组件——内存I/O芯片——则将采用三星电子的2nm工艺生产。
对于最新的AI芯片而言，连接计算单元和内存之间数据通信的组件至关重要，它们能够持续处理海量数据。据推测，谷歌已将该组件的生产委托给三星电子，因为三星作为全球领先的内存半导体制造商，对包括HBM在内的内存的特性和规格有着深入的了解。
因此，三星电子的内存事业部很可能负责供应HBM，而其晶圆代工事业部则可能负责先进的封装工艺，包括冲压I/O芯片并将其与主处理器组装。
谷歌目前正与联发科合作设计iFish芯片，并计划于2028年开始全面量产。
如果这份合同最终敲定，预计将对正在晶圆代工领域追赶台积电的三星电子带来重大利好。
据《信息报》分析，由于人工智能热潮推动半导体订单激增，台积电产能接近极限，各大科技公司正将目光转向全球第二大晶圆代工厂三星电子，以实现供应链多元化。三星电子正在德克萨斯州泰勒市建设一座世界一流的半导体制造工厂，并已斩获一系列大额合同。继去年与特斯拉签订价值165亿美元（约合25万亿韩元）的合同，为其生产下一代AI6芯片后，该公司还在为英伟达的Groq平台生产语言处理单元（LPU）。
三星电子未对此报道置评。
与此同时，据报道，谷歌也在与英特尔就TPU的生产进行谈判。
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