2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要

【本文涉及的相关企业】新易盛、中际旭创、天孚通信、长光华芯、太辰光、罗博特科、联特科技、长飞光纤、东山精密、华工科技、炬光科技、光迅科技、乾照光电、紫光股份、中天科技、永鼎股份、蘅东光、三安光电、奕东电子、中航光电、生益科技、仕佳光子、杰普特、优讯股份、长芯博创、沃格光电、铭普光磁、立昂微、中瓷电子

全球光通信市场：算力集群需求下的产业升级

当下整个半导体产业处于一个历史性的产业重构期，AI集群规模从万卡向十万卡甚至百万卡迈进，越来越多的厂商都在铆足劲搭上“AI”的快车，而在中国本土有着一个卡位全球的“算力互联”的瓶颈--光通信产业。“算力互联”的瓶颈已经不再是简单的铜退光进，而是光学系统本身正在逼近物理与功耗的极限，在这产业迭代浪潮中，中国元器件企业已经彻底褪去了“低端代工”的标签，在高端光模块、光电共封装CPO、中上游光材料和光器件端，建立起了实质性的市场引领与技术壁垒。

如果用一个词来形容当前全球光模块市场，那就是“狂飙”，而在高中低端全系列光模块领域中，中国厂商可以说拥有绝对的话语权。根据知名研究机构 LightCounting 在2026年第一季度的最新报告，2025年全球光收发器市场规模已达到238亿美元，同比猛增55%。而在2026年，这一市场预计将继续保持约60%的爆炸性增长，并在2031年逼近600亿美元的体量。

图：全球光通信收发器市场，图源：LIGHTCOUNTING

支撑这个惊人数据的核心引擎，是数据中心内部从 800G 向 1.6T 速率的全面换代。在这个基本盘里，中国企业的统治力是全方位的。目前的产业现状是：全球光模块排名前十的厂商中，中国企业占据了七席，总计拿下了全球超过60%的市场份额。

以中际旭创（Zhongji InnoLight）为例，其在2025年不仅占据了全球 800G 光模块40%以上的份额，更是在门槛极高的 1.6T 市场中，凭借先发优势和良率控制，拿下了预估50%至70%的份额。此外，新易盛（Eoptolink）、光迅科技（Accelink）等企业也凭借深厚的技术积累满产狂奔。

中国在长三角、珠三角和武汉光谷形成的庞大产业集群，实现了高达90%以上的零部件本土化率。这种从光器件组装、PCBA 制造到最终测试的极致全产业链协同，造就了海外厂商难以企及的成本控制能力和量产交付速度。

国产光模块与CPO产业发展洞察

在 2025 财年的竞争格局中，中国半导体厂商总体是指表现堪称经验，深芯盟分析师团队依据市值、营收、研发投入及产品矩阵广度，对列表中的 29 家上市公司进行系统化梳理，并依据主营业务进行划分为三个细分概念板块：光模块与CPO、光纤光缆组件和光芯片与材料。

本报告中，深芯盟产业研究部根据上市公司已经公开的 2025 年财报数据，利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“市场表现指数”。

为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的半导体业务有一定的要求，部分优秀上市企业由于主要营收不在半导体业务，或者未公开半导体业务营收（如华为海思等），故未列入榜单。

通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，全面客观地分析企业年度竞争力。

深芯盟产研部对 29 家上市企业进行量化排名，2025 年市场表现指数前三分别是中际旭创、紫光股份、新易盛，在五个维度中，维度排名第一的分别是中际旭创、紫光股份、优讯股份（2 个维度第一），同时也代表了这些企业在 2025 年财报中的亮眼表现。

趋势总结与2026产业展望

纵观2025年全年，AI算力集群的火热贯穿始终，GPU算力不再是瓶颈，光互联走向前台，光模块从原先的城际互联走向算力机组端，用量更是之前的数十倍给予业界无限的想象空间，2025年光模块是从800G向 1.6T 换代的关键窗口，中国光模块军团（中际旭创、新易盛、天孚通信和光迅科技等）在全球前十中所占的份额已经彻底稳固在60%以上。

当单通道速率从 112G SerDes 迈向 224G 时代，传统的“可插拔（Pluggable）”光模块遇到了无法逾越的物理天花板：PCB走线的信号衰减呈指数级放大。所以近光学封装NPO、光电共封CPO都将会迎来全新的行业格局。其将负责光电转换的 PIC（光子集成电路）与交换机核心 ASIC 芯片通过 2.5D/3D 先进封装（如台积电的 CoWoS）直接整合在同一个中介层上，可以说是革了光模块厂商的命。

2026年将步入行业高景气度的超级周期，光通信产业在光芯片、光器件和光材料端暗流涌动，硅光子将是绝对核心，其利用成熟的硅基 CMOS 工艺，将调制器、探测器集成在硅基晶圆上，天然契合 CPO 架构。更前沿的薄膜铌酸锂（TFLN）材料，凭借其超高带宽和极低插损，开始在 1.6T 及未来的 3.2T 调制器端斩获关键订单。光纤和光缆同样也将继续量价齐升。

随着CPO 架构的日趋成熟，光通信全产业不再是一个孤岛，国产厂商将要从光模块中抽身，将产业延伸向上游光芯片、新材料、EDA工具等更加细分领域，才能在这场“去光模块化”的范式转移中取得一定话语权。