各位每天在新能源汽车、光伏逆变器或者高压储能系统里,被高压高侧电流检测折磨得头发日渐稀疏的硬件老铁们,大家好!
在传统的低压电源设计中,高侧电流检测非常简单,随便挑一颗通用电流检测放大器,比如经典的INA138或者INA168,直接往上一挂就完事了。但如果有一天,突然来个新项目,要求在400V的高压直流母线上实现精确的高侧电流检测,你会怎么做?
翻开芯片手册,市面上那些能直接耐受400V共模电压的特种高压检流放大器,不仅价格贵得让人想流泪,而且供电通道复杂、选型极度受限。这时候,如果手里只有一颗最大工作电压仅为36V的常规检流放大器,你会怎么做?
今天,我们就基于TI的高压浮动检流参考设计带你搞懂如何通过巧妙的外围乾坤大挪移,让36V的低压器件安全、精准地搞定400V高压检测!
400V高侧检测,低压运放上去不就炸了?在动手设计前,咱们先得搞清楚为什么低压运放不能直接上?
高侧检测意味着采样电阻Rshunt串联在高压正极母线上。当母线电压为400V时,运放的输入引脚Vin+和Vin-对地的电位就是400V,常规运放如INA138的芯片供电管脚V+对GND的最大耐压只有36V。如果你把它的GND接到系统的0V大地,把V+接到高压,芯片内部的半导体结构会瞬间被400V高压击穿,变成一缕青烟。
那怎么办呢?可以想办法让运放漂浮起来!
鸟儿站在上万伏的高压电线上为什么不会被电死?因为鸟儿的两只脚之间几乎没有压差,它全身的电位和电线是一样的。同理,只要我们不让运放的GND脚接系统的0V大地,而是让它接一个悬浮地,使整个运放随母线电压一起浮动,就能完美解决耐压问题!
那400V又跑到哪里去了?
很多人看到这里还是有点疑惑,400V并没有消失,它全部落到了串联限流电阻上。例如母线400V,齐纳12.16V,那么387.84V全部由限流电阻承担。此时,芯片的V+脚接400V,GND脚接387.84V。对芯片内部来说,它看到的供电电压永远是极其安全的12.16V!完美避开了36V的耐压红线。
流过R3的电流不仅要供给稳压管Z1稳定的稳压工作电流,R3两端承受了接近388V的巨大压降!根据功率公式:
所以在实际选型中,R3绝不能用常规的0603/0805贴片电阻,必须选用高耐压、大功率的电阻,否则电阻会直接过热烧毁。
如果INA138整个都漂浮在400V附近,那输出不是也应该在400V吗?
这正是很多硬件工程师最容易困惑的问题,注意观察INA138,它不是电压输出器件,它输出的是电流,电流没有绝对参考点。它只需要找到一条回路,于是TI增加了一只耐压很高的PNP晶体管。这只晶体管承担了全部400V耐压,INA138输出的小电流,通过这只晶体管,最终流经地参考电阻,于是输出电压重新变成0~5V,ADC便可以直接采集。
整个过程中,真正承受高压的是PNP三极管。真正完成测量的INA138,两者各司其职,那么根据增益指标就可以计算出Rout的阻值:
那为什么不用MOSFET代替三极管呢?
很多人都会想到MOSFET输入阻抗高,是不是误差更小?理论上确实如此,因为三极管存在基极电流,会带来一定比例的增益误差。如果β=100,那么约有1%的输出电流损失,MOSFET没有这个问题。
但是实际工程中,很多高耐压MOSFET门限电压都比较高。有些甚至达到4~5V,INA138输出摆幅有限,未必能够把MOS可靠驱动。因此很多参考设计仍然采用高耐压PNP三极管,虽然会引入约1%左右增益误差,但整体更加稳定,也更容易设计,当然也有运放+MOS的实现方案,改天探讨一下!
当然实际上,这种浮地方案并不是万能的,第一,它适合直流检测,因为整个浮动电源建立需要一定时间,对于快速变化的大共模交流信号并不适合,第二,它存在持续静态功耗,高压一直存在,串联电阻就一直耗电,对于待机功耗要求很高的系统,需要重新评估。第三,PCB设计要求远高于普通电流检测。
400V虽然没有直接进入INA138,但PCB已经是真正的高压设计,爬电距离、空气间隙、器件耐压、分流电阻布局以及安全绝缘,都必须按照高压规范设计,很多样机的问题,最后都不是芯片,而是PCB。
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