10亿B+轮融资！埃芯半导体领跑国产量测设备替代

近日，国产半导体量检测赛道迎来一笔重磅级融资。

深圳市埃芯半导体科技有限公司（下称“埃芯半导体”）宣布完成总规模近10亿元人民币的B+轮融资。本轮融资集结了高瓴创投、鲲鹏资本、国新基金等顶级机构，并获得了深创投等老股东的持续追投，阵容堪称“豪华”。在当前资本对半导体设备赛道愈发挑剔的背景下，这笔大额融资不仅是对埃芯半导体技术实力的认可，更是一级市场对本土半导体“卡脖子”环节国产替代逻辑的又一次坚定下注。

| 双线合围，盯死良率

埃芯半导体成立于2020年10月，总部位于深圳龙华。在半导体设备这个“得技术者得天下”的领域，埃芯选择了壁垒极高的晶圆量检测赛道。与国内多数设备商单一技术路线不同，埃芯半导体创始人张雪娜博士带队另辟蹊径，构建了独特的“光学+X射线”双技术路线平台。

这一布局在业内颇具前瞻性。随着芯片制程向3nm及以下节点演进，以及先进封装中混合键合、硅通孔等三维结构的复杂化，传统的单一光学量测已难以覆盖所有关键参数的检测需求。X射线技术对深宽比结构和高原子序数材料的天然敏感性，恰好补齐了光学量测在特定场景下的短板。埃芯的双技术路线可覆盖晶圆制造薄膜厚度、关键尺寸、材料组分及先进封装核心量测场景，精准适配先进制程与三维封装的良率管控高阶需求，有效解决了单一技术路线的场景局限。

| 交付，才是硬道理

量检测设备被誉为半导体制造的“眼睛”，技术壁垒极高，长期被科磊、应用材料等国际巨头垄断。埃芯能在成立短短数年内突围，核心在于其“全栈自研”的定力。

公司创始人张雪娜拥有近20年国际头部设备大厂的研发与管理经验，CTO褚汉友更是光学算法领域顶尖专家。公司核心研发团队汇聚多名具备国际头部半导体设备企业研发背景的资深专家，硕博比例超70%，依托高素质研发团队，埃芯打通了从底层算法、核心硬件到系统集成的全链条技术闭环。这种“软硬兼施”的能力，使其在设备精准度和稳定性上具备了与国际大厂同台竞技的底气。

| 钱去哪，势就在哪

回顾埃芯的融资版图，从早期的英诺天使、深创投，到此次引入的中芯聚源、赛米基金等产业资本，以及社保基金湾区科创基金等“国家队”，股东结构兼具产业协同与战略定力。尤其是B+轮近10亿元的资金注入，将为埃芯在规模化交付、新产品迭代以及高端科研仪器拓展等方面提供充足弹药。

半导体资深分析人士表示，当前国内晶圆前道量检测设备市场自给率仍不足10%，且国产设备落地主要集中在成熟制程领域。随着AI算力需求爆发带动的先进封装扩产潮，以及海外对华技术管制的持续收紧，高端量检测设备的国产化已从“选择题”变为“必答题”。业内普遍认为，埃芯半导体凭借其差异化的技术路线、扎实的自研能力和快速兑现的商业化节奏，有望在本土高端量检测自主替代的深水区中占据核心身位。

埃芯半导体光学及X射线晶圆量测设备

| 展望

随着B+轮融资的完成，埃芯半导体表示将持续深耕AI芯片制造良率基础设施赛道，依托资本与产业的双重赋能，加速推进更先进制程节点的设备研发，致力于成为全球半导体量测领域不可忽视的中国力量。