全球第三大EEPROM供应商二度冲击港股！

2026年7月28日，聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）向香港联交所重新递交H股发行上市申请，并于同日在港交所披露上市申请资料。这是这家科创板存储芯片龙头企业第二次冲击港股上市，其在2026年1月26日首次递交的招股书，因6个月法定有效期届满已自动失效，本次重新递表标志着公司港股上市进程再度重启，中金公司担任本次上市独家保荐人。

从科创板扎根立足，到再度冲刺港股上市，聚辰半导体正稳步提速，全面推进“A+H”两地上市的资本布局，依托双向资本市场平台助力企业全球化发展。

| 十七载，从初创布局到国产存储龙头

聚辰半导体的发展历程始于2009年，由半导体行业技术专家浦汉湖联合美股上市企业ISSI于开曼群岛联合设立。依托创始团队深厚的技术积累，以及ISSI成熟的产业配套资源，公司自成立之初便精准聚焦工业、汽车、通讯、消费电子四大核心应用场景，锚定专用存储芯片赛道深耕细作。

2016年是企业发展的关键转折点。深耕产业投资领域的陈作涛，以2482.99万美元现金收购公司73.46%股权，成为公司绝对控股股东。2017年4月，陈作涛正式出任公司董事长，为企业战略升级、产业化落地赋能。2018年9月，公司完成股份制改制，夯实上市基础；2019年12月23日，聚辰股份成功登陆上海证券交易所科创板，正式开启资本化发展新阶段。

股权结构方面，截至本次港股IPO递表前，陈作涛、陈作宁兄弟通过天壕投资、天壕科技体系合计持有公司3341.49万股A股，持股比例达21.03%，为公司控股股东及一致行动人，也是企业核心控股主体。

| 多项核心产品跻身全球第一梯队

聚辰股份采用行业主流的Fabless（无晶圆厂）运营模式，专注于芯片研发设计、产品定义与市场销售，技术壁垒集中，晶圆制造、封装测试等重资产环节均通过专业外包完成。目前公司已建立稳定的供应链体系，合作4家专业晶圆代工厂及33家OSAT（外包封测服务商）企业，保障产品规模化交付能力。

存储类芯片是公司核心主营业务，也是其立足全球市场的核心竞争力。根据弗若斯特沙利文统计数据，以2023-2025年三年合计收入口径计算，聚辰股份为全球第三大EEPROM供应商、全球第二大DDR5 SPD芯片供应商；其中2025年，公司DDR5 SPD芯片全球市场收入占比超40%，稳居行业头部地位。

在EEPROM细分赛道，公司行业地位持续攀升。据国际权威半导体市场研究机构Web-Feet Research发布的2025年度报告，聚辰股份EEPROM产品单年度全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，位列中国企业首位。2025年全球EEPROM市场销售额达1.41亿美元，同比增长11.9%，增速大幅高于行业3.0%的平均水平。细分应用领域优势尤为突出，公司消费电子摄像头模块EEPROM市场份额40.4%、液晶面板EEPROM市场份额20.0%，两项核心细分市场均位居全球第一。

汽车电子领域成为公司第二增长曲线。作为国内少数具备成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供货能力的企业，公司产品完全符合AEC-Q100 A1-A2车规标准，可靠性与稳定性行业领先。旗下NOR Flash产品容量覆盖512Kb-16Mb，已成功切入全球主流车企供应链，广泛应用于全球前20大车企中的16家、国内全部前20大汽车品牌。同时，公司拥有适配DDR2/3/4/5全系列内存模组的SPD芯片、TS芯片完整产品矩阵。

前沿技术布局方面，公司已与全球领先存储龙头企业达成合作，率先研发推出适配新一代eSSD模组、CXL内存模组的VPD芯片，也是较早进入该头部厂商产品设计验证阶段的供应商，卡位下一代存储技术赛道。

在多元化产品布局上，聚辰股份是全球规模领先的开环式摄像头音圈马达驱动芯片供应商；NFC芯片业务实现快速突破，2025年多款规格产品顺利通过下游终端客户测试验证，可广泛应用于电子价签、消费电子、智能家居、大小型家电等多元场景，产品落地空间持续拓宽。

| 业绩稳步提质，2026上半年利润结构呈现显著分化

凭借核心产品的市场优势与持续的研发投入，聚辰股份近年经营业绩稳步增长、盈利能力持续提升。2023年至2025年，公司营业收入从7.03亿元稳步增长至10.28亿元，再攀升至12.21亿元，营收规模持续扩容。其中2025年公司营收同比增长18.77%，归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%；经营活动现金流净额3.99亿元，同比增长32.11%；全年研发投入2.08亿元，同比增长18.34%，营收、利润、现金流、研发投入多项核心指标均创下历史新高。

盈利质量同步优化，公司综合毛利率持续走高，从2023年的46.6%提升至2024年的54.8%，2025年进一步攀升至57.3%，产品高附加值属性持续凸显。从产品结构来看，2025年存储类芯片实现收入10.69亿元，同比增长20.71%，占总营收的87.57%，是公司绝对核心收入来源；混合信号类芯片收入1.14亿元，占比9.33%；NFC芯片及其他业务收入3786.32万元，占比3.1%，产品结构持续聚焦主业。

2026年上半年，公司业绩呈现“营收稳增、账面利润高增、主业短期承压”的分化格局。数据显示，公司上半年预计实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%；归母净利润账面值5.25亿元，同比大幅增长156.07%。但本次利润大幅增长并非来自主营业务盈利，核心源于非经常性损益：其中约4.32亿元为公司参与盛合晶微科创板IPO战略配售产生的公允价值变动账面浮盈，无实际现金流入。

剔除股份支付费用影响后，公司上半年归母净利润约5.67亿元，同比增长167.40%；但反映核心经营能力的扣除非经常性损益净利润仅9347.12万元，同比下降47.30%，主业盈利短期承压。

对于主业利润下滑，公司解释称，受存储颗粒产能紧张、市场价格大幅波动影响，PC、智能手机终端市场需求短期承压，公司相关配套产品销售收入同比有所下滑。与此同时，汽车电子、工业控制等高可靠性场景需求旺盛，公司车规级EEPROM、NOR Flash及NFC芯片出货量快速增长，有效对冲了消费端业务的下滑压力。研发层面，公司持续加码技术创新，2026年上半年研发投入达12906.44万元，同比增长25.71%，为长期技术迭代筑牢基础。

| 2026上半年利润虚实分化，主业短期承压

本次二次递表港股之际，A股存储板块正经历短期估值回调。截至2026年7月30日收盘，聚辰股份总市值约176亿元，相较于20余日前345亿元的阶段收盘高点出现显著回调，存储赛道整体受终端市场波动影响估值阶段性承压。

但短期市场波动并未改变存储芯片行业的长期增长逻辑。据行业机构数据，全球非易失性存储芯片市场规模在2022年达到655亿美元后，2023年受行业周期影响回落至400亿美元，随后快速回暖修复，2025年回升至929亿美元。随着AI算力产业高速发展，AI服务器、AI PC出货量将持续攀升，预计2026年AI服务器出货量320万台，2030年将增至780万台；同期AI PC出货量将从1.07亿台攀升至2.68亿台，下游终端增量将持续释放存储芯片刚需，行业成长空间广阔，预计2030年全球非易失性存储芯片市场规模将达到1359亿美元。

| 落子A+H布局

2026年香港IPO市场持续回暖，A+H两地上市企业成为港股市场核心供给之一，市场融资环境、机构认可度持续优化。对聚辰股份而言，冲刺港股上市、搭建A+H资本平台具备重要战略意义。

资本层面，港股上市将为公司开辟全新融资渠道，补充长期研发投入、海外市场拓展、产业协同布局所需资金，支撑技术迭代与产能配套布局；产业层面，港股汇聚全球顶尖机构投资者，能够帮助公司对接深耕全球半导体周期的专业投资机构，提升企业国际化知名度与估值合理性。

从科创板扎根国内、稳居细分赛道龙头，到二度冲刺港股、布局全球化资本舞台，成立十七年的聚辰半导体，凭借稳健的Fabless运营模式、扎实的技术积累、多元的产品布局，持续夯实全球存储芯片行业地位。随着A+H布局稳步推进，这家国产存储芯片龙头，正依托双向资本市场赋能，书写中国半导体企业全球化进阶的全新篇章。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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