中微公司2026年半年报预告：净利润狂增超280%

8月3日，国内半导体设备龙头中微公司发布了2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%。更令人瞩目的是其利润端的表现：预计实现归属于母公司所有者的净利润高达27亿元至29亿元，与上年同期的7.06亿元相比，同比增幅达到了惊人的282.48%到310.81%。即便剔除对外股权投资等非经常性损益的影响，公司扣非后归母净利润也预计达到10亿元至12亿元，同比增长85.61%到122.73%，主业盈利能力同样实现了跨越式增长。分季度看，按一季度净利润9.3亿元计算，公司第二季度单季净利润环比增幅高达90%-111%，增长势头极其强劲。

这份业绩预告中，有两大亮点尤为值得关注。

首先，近乎“不计成本”的研发投入，是公司技术持续领先的核心密码。上半年，中微公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例高达30.52%，远高于科创板公司10%-15%的平均水平。高强度的研发投入已结出硕果，公司已开发出54种高端半导体设备，刻蚀和薄膜设备的加工精度达到了原子级水平。更关键的是，公司新产品研发速度显著加快，过去开发一款新设备需三到五年，现在仅需两年或更短时间，这为公司未来大规模推出具备强竞争力的新产品并快速占领市场奠定了坚实基础。

其次，平台化战略与外延并购双轮驱动，打开了未来成长的天花板。公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。近期成功并购杭州众硅，将高端化学机械抛光（CMP）设备纳入版图，与公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，标志着其向平台化、集团化迈出了关键一步。公司董事长尹志尧更是提出了雄心勃勃的目标：未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，整体产能规划不低于700亿元。

未来预期

中微公司正迎来前所未有的发展机遇，其中最重要的催化剂便是国内存储芯片龙头长鑫科技的上市及后续大规模扩产。

长鑫科技作为国内唯一具备规模化DRAM自主研发与生产能力的IDM龙头，其科创板上市募资的295亿元中，绝大部分将直接转化为设备采购订单，仅设备购置及安装费就高达约220.66亿元。中微公司作为其核心设备供应商，已实现等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等多品类设备的批量供货与深度协同，将明确受益于长鑫未来几年新增晶圆产能带来的设备采购浪潮。有机构预测，长鑫科技2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，对应设备采购金额有望突破50亿美元。中微公司作为刻蚀与薄膜沉积这两大高价值环节的国内龙头，订单获取确定性极高。

小结

中微公司2026年上半年的业绩预告，证明了其在微观加工高端设备领域的强大竞争力和增长潜力。凭借高强度的研发投入构建的技术壁垒，以及平台化战略带来的广阔成长空间，叠加深度受益于长鑫科技等国内存储大厂扩产的确定性机遇，中微公司正站在新一轮高速增长的起点上。其“成为全球第一梯队半导体设备公司”的2035年愿景，正变得愈发清晰和现实。