国调基金入局、中国移动加注：3D存算一体为什么值得投20亿？

8月中旬，3D存算一体芯片公司谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。国调基金、中国移动链长基金、金浦投资等机构入局，老股东网易有道、南山资本、山行资本等持续跟投。

一家成立仅一年半的芯片公司，单笔融资超过20亿元——这个数字放在2026年的硬科技赛道里，依然足够引人注目。但如果只把目光停留在金额上，反而会错过这轮融资真正值得关注的信号。

| 都在向"存算融合"靠拢

AI大模型时代，算力需求的增长速度远远超过了内存带宽的增长速度。数据在处理器和存储器之间来回搬运，消耗了大量能耗和时间——这就是业界谈了多年的"存储墙"。冯·诺依曼架构下"计算"与"存储"物理分离的设计，正在成为AI算力释放的最大瓶颈之一。

解法的方向已经形成共识：让计算和存储靠得更近，甚至融为一体。

放眼全球，存储巨头们正在加速布局。就在8月5日，三星在FMS 2026大会上首次展示了zHBM概念模型——将HBM内存直接垂直堆叠在AI加速器上方，而非传统的并排布局，数据传输距离大幅缩短，预计性能可达HBM5的8倍。SK海力士也在多个场合展示其AiM（Accelerator-in-Memory）方案，将计算能力集成进内存本身。比利时微电子研究中心imec则在今年发布了3D CCD存储架构，向垂直堆叠的存储单元中集成计算能力。

换句话说，"存算一体"不是某家中国初创公司讲的故事，而是全球半导体产业在摩尔定律逼近物理极限后的共同选择。

中国"十五五"规划纲要已将存算一体、三维堆叠、光电融合并列为下一代集成电路技术的前沿架构。根据部分行业研究机构（IIM、QYResearch）测算，2025 年全球存算一体产业市场规模已突破 120 亿美元，中国占比约 35%；聚焦存算一体 AI 芯片细分赛道，机构测算 2025 年全球销售额约 2.31 亿美元，预计 2032 年可达 443.3 亿美元，年复合增长率高达 112.4%。（上述为机构预测数据，不同机构口径差异极大，仅作行业参考。）

在这个大背景下，谦合益邦选择的3D DRAM存算一体路线，恰好卡在了"技术趋势确定、但全球尚未跑出绝对赢家"的窗口期。

| 追溯到2018年

谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化。但核心团队的技术起点可以追溯到2018年——早在这一轮AI浪潮爆发之前，他们就启动了全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发。

这个时间差很重要。这表明团队不是在大模型火爆之后才匆忙组队追风口，而是在"存算一体"还停留在学术论文阶段时就已经下场。在芯片这个需要长周期积累的行业，早六年意味着多经历几轮流片、几次试错、几代架构迭代。

谦合益邦目前已经跑出了两条产品线：

G100是一款12nm制程的高能效SoC芯片，采用定制电路与可重构数据流架构，主打实时语音和图像处理的超低功耗运算。它已经不是实验室样品——官网信息显示，G100已在翻译笔、学习机等教育硬件产品中逐步落地应用。来源：谦合益邦官网 对一家芯片初创公司而言，"有芯片流片"和"有芯片在终端产品中量产"是两个完全不同的阶段，后者意味着已经跨过了设计验证、良率爬坡、客户适配等多重门槛。

C100系列则瞄准云端游戏场景，通过专用硬件电路和软硬件协同，加速云端高清流媒体传输、低延时处理和智能画质优化。在云游戏被视为5G/6G时代重要应用方向的当下，这是一个对算力和延迟同时有严苛要求的赛道。

值得注意的是，这两款产品目前并未直接打出"3D DRAM存算一体"的标签——G100更接近一款高能效边缘SoC，C100是一款专用加速芯片。这种"先以成熟架构产品落地创收、再向3D DRAM存算一体终极架构演进"的路径，在芯片行业并不罕见。先活下来，再改变世界。

| 产业资本比重极高

翻看谦合益邦B轮投资方名单，一个鲜明特征是：产业资本的比重极高。

中国移动链长基金自A轮起持续加注，目前持股6.3912%；网易有道直接持股11.8323%，网易有道CEO周枫个人持股8.3976%并担任董事长；腾讯云虽未直接持股，但自2024年4月起与谦合益邦建立合作，2025年9月进一步升级为战略合作。

可以设想：中国移动带来的是运营商渠道和算力网络需求——云游戏、边缘计算、AIoT，每一个都是海量设备级别的市场；网易游戏和网易有道提供的是游戏云端渲染和教育硬件两大现成场景，G100在翻译笔、学习机中的落地就直接依托于有道的硬件生态；腾讯云的合作则指向企业数字化转型和协同办公场景。

国调基金的入局，也被市场视作国家级产业资本对存算一体国产替代方向的重视。在当前中国半导体产业寻求"换道超车"的大背景下，3D DRAM存算一体是一条不依赖最先进制程工艺、通过架构创新实现性能跃升的路径——它不一定依赖 7nm、5nm 这类最尖端逻辑制程，有望依靠三维堆叠架构突破平面芯片的性能天花板。这恰恰是中国芯片产业在现有制造条件下最有可能实现突破的方向之一。

股东名单中还有一个值得留意的名字：葛卫东。企查查信息显示，2026年5月葛卫东以个人身份新增为谦合益邦股东；其创立的混沌投资也出现在B轮投资方阵容中。在国内投资圈，葛卫东是一个标志性的存在——重仓兆易创新、海光信息等半导体长牛股，混沌投资管理规模峰值超300亿元。他近年的一级市场布局高度集中在硬科技：海光信息、国产GPU企业沐曦等。他个人与混沌投资同时出现在谦合益邦的股东名单中，某种程度上可以视为一位以嗅觉敏锐著称的老牌投资人，对3D存算一体这条赛道投下的信任票。

| 从边缘SoC到云端大芯片，中间隔着什么

正面看待不等于盲目乐观。对于谦合益邦和所有3D DRAM存算一体的探索者而言，从"有产品落地"到"以3D DRAM存算一体架构重塑AI推理算力"，中间还隔着几道实实在在的坎。

首先是制造工艺的成熟度。3D DRAM堆叠需要极高的键合精度和良率控制，三星、美光等国际巨头预计要到2030年前后才会推出集成完整存储单元的3D DRAM产品。NEO Semiconductor今年4月才完成3D X-DRAM的概念验证，读写延迟低于10纳秒、85℃下数据保持超过1秒，但距离量产仍有数年距离。谦合益邦能否在全球产业成熟之前，找到可靠的制造合作伙伴并实现规模化量产，将是最大的工程挑战。

其次是软件生态。任何新硬件架构都需要配套的编译器、驱动和工具链来降低开发者的迁移成本。后摩智能、知存科技等先行者已经在各自的SRAM/NOR Flash存算路线上建立了软件栈——知存科技的NOR Flash存算一体芯片累计出货已超千万颗，后摩智能的SRAM数字存算智驾芯片也已通过车规认证并量产。3D DRAM路线的软件生态需要从零搭建，这需要时间，也需要客户的耐心。

第三是从端侧到云侧的跨越。G100在翻译笔中的落地是一个好的起点，但一颗12nm的边缘SoC和一颗面向数据中心的大算力推理芯片，在设计复杂度、封装要求、散热方案和可靠性标准上完全不在一个量级。谦合益邦需要证明的不仅是"能做出芯片"，而是"能在3D DRAM存算一体架构下做出有竞争力的云端推理芯片"。

这些问题没有捷径，只能靠一轮轮流片、一代代产品去回答。

| 结语

20亿元B轮，它验证了三件事：第一，3D DRAM存算一体作为一条技术路线，正在获得从国家队到产业资本到财务投资人的共识；第二，团队从2018年至今的积累正在转化为可触摸的产品，而非停留在纸面上的架构图；第三，中国移动、网易、腾讯等产业伙伴的深度绑定，为技术找到了真实的落地土壤。

在全球存储巨头都还在概念验证和早期量产阶段的当下，一家中国公司凭借先发的团队积累、已落地的产品线和充足的资本储备，站在了一个有可能参与全球竞争的位置上。

这条路注定不会轻松。但在芯片架构变革的窗口期，方向对了，就不怕路远。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。本文信息来源于企业公开融资通稿、公开媒体报道以及行业机构测算；机构预测数据存在较大口径差异，公司 3D‑DRAM 存算一体芯片仍处于技术演进阶段，尚未推出对应量产产品，技术落地、商业化前景存在不确定性，不构成投资建议。