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AI时代的电力"变形金刚":固态变压器

18小时前
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大家好,我是只会说大白话的波老师。

今天聊个热门的话题——固态变压器(Solid State Transformer,SST)。

你可能会说:变压不就是那个电线杆上嗡嗡响的铁盒子吗?那不都是固态的铁疙瘩吗?难道还有液态和气态的变压器?

哎,这你就外行了。

固态 = 无机械运动部件,全部由半导体电力电子器件实现电能变换,对应传统变压器依靠铁芯、绕组、断路器等等机械部件做区分。另外,很多工频变压器是浸泡在油里的,还真有液态物质。哈哈,开个玩笑。

说到最近这些年,AI大模型数据中心、储能、超充站集体爆发,传统变压器那套"铜线圈+硅钢片"的老路子,虽然皮实可靠,但性能和效率已经跟不上人类日益提高的用电需求了。

今天这篇,咱们就来扒一扒:固态变压器到底是个啥?为什么说它是AI时代的电力"变形金刚"?英飞凌又在里面布了个什么局?

01、先问个灵魂问题:变压器为啥要"固态化"?

先说结论:传统变压器,太"笨"了。

有多笨?

——几吨重,占地方,损耗大,还没法智能控制。

其实吧,在以前用电量没那么大,而且电基本都是稳如老狗的火电站发的,不像新能源发电需要风光储同步调节,工频变压器笨重点那都不是事儿。

但现在不一样了。

图:SST三大核心应用场景

AI数据中心:一个GPU集群大型数据中心的功耗,到2029年时可能会顶得上一个小城市的用电量。传统变压器那点效率损耗,算下来都是真金白银。

电网级储能:电池要和电网交互,需要双向变流、快速响应,传统变压器根本做不到。

兆瓦级超充站:十几分钟充满一辆车,功率密度要求极高,传统变压器塞不下。

一句话总结:电力系统正在从"傻大黑粗"走向"智能灵活",变压器作为核心部件,必须升级。

这就引出了今天的主角——固态变压器(Solid-State Transformer,简称SST)。

02、固态变压器到底是个啥

传统变压器:电磁感应,铜线圈绕在硅钢片上,利用电磁感应原理变压。

固态变压器:靠电力电子器件,通过高频开关高频变压器实现变压,中间还有直流环节。

是不是有点懵?没关系,看结构:

传统变压器就两级:高压输入 → 低压输出,中间靠铁芯耦合。

固态变压器要复杂得多,典型的三级结构:

1、输入级(AC-DC):把高压交流电转成高压直流

2、隔离级(DC-DC):通过高频变压器实现电气隔离,同时变压

3、输出级(DC-AC):把低压直流电转成低压交流电(在需要交流供电的场景)

哎?等等,不是说"固态"吗?怎么还有变压器?

好问题,这里的关键是:高频化。

传统变压器工作在50Hz或60Hz工频,所以体积大、重量大。

固态变压器里的高频变压器,工作频率可以做到几十kHz甚至上百kHz。频率越高,变压器体积越小。同样功率,高频变压器的体积和重量,只有工频变压器的几十分之一。这就是固态变压器"瘦身"的核心秘密。

你可能会问,电网电压有10kV到35kV,这么高电压的工频交流电,怎么才能高频传输呢?什么功率半导体器件能抗那么高的电压?

答案就是:级联!

如图所示,每一个子系统subsystem,都是有AC/DC 和DC/DC 两部分组成,DC/DC中间就是高频变压器。AC侧是级联(交流端串联),DC 800V 侧是并列,通过固态断路器和负载连接。AC/DC侧其实不只有两电平拓扑,还有三电平ANPC拓扑,DC/DC侧也有DAB和LLC拓扑,这里就先不展开了。

03、三大推手:为什么SST现在突然火了?

技术不是凭空火的,一定是需求驱动的。

刚才提到的三个核心应用场景,咱们一个个说。

推手一:AI数据中心的"电力焦虑"

现在的AI数据中心,功耗是真的吓人。

一个机柜动不动就是上百~几百kW,一个集群就是几百MW甚至上GW。

传统的供电方案是啥?

10kV中压进来 → 工频变压器降压 → 400V三相低压配电 → UPS服务器电源PSU里的ACDC把AC220V 或AC380V交流电转换成DC400V或DC800V直流,再通过DCDC转换为DC50V给服务器供电。

中间经过的几级转换,每一级都有效率损耗。

算笔账:如果整体效率能提升1%,一个10MW的数据中心,一年就能省出87万度电。

固态变压器怎么解决?

直接把10~35kV中压转成800V直流,省去了工频变压器和UPS,中间环节大大减少,效率更高,体积更小。

而且,SST还能直接接储能、接光伏,实现数据中心的"光储直柔"一体化。

一句话:AI算力越疯狂,SST的价值越凸显。

推手二:电网级储能的"双向奔赴"

新能源发电比例越来越高,储能也是越来越火。

传统的电网侧大型储能电站方案,还是通过高压变压器把高压6kV/10kV/35kV转换为690V,这个变压器综合损耗大约有2%~5%。

考虑到大容量储能电站高频次充放电场景,每年这个工频变压器会产生巨量度电损耗。

高压直挂储能的架构类似于SST前级ACDC单元架构,通过多个单元级联省去工频变压器,省了很多电不说,此外在电池侧,每个级联功率单元独立带一簇电池,无直流侧簇并联,彻底消除环流; 电池并联也不存在传统集中式 “木桶效应”,单簇电池故障可切断降容、不需要整台停机; 电池一致性也会更好,全生命周期可利用电量提升约 20%+,延缓衰减、延长电池寿命。

未来的电网,一定是"源网荷储"一体化的,SST就是那个核心枢纽。

推手三:兆瓦级超充站的"空间战争"

电动车超充,现在卷到什么程度了?

800V高压平台、480kW超充、甚至1MW超充都在路上了。

但超充站有个大问题:占地方。

传统方案:变压器 + 整流器 + 充电桩,一大堆设备,建站成本高、周期长。用SST呢?

一个模块搞定变压、整流、功率控制,体积小、重量轻、安装快。

而且,SST天生支持多端口输出,可以同时给多个充电桩供电,还能直接接储能削峰填谷

最终SST把高压电网、光伏储能、AI数据中心全部联接起来了。

04、英飞凌的SST棋局:全栈方案到底有多“全”?

聊完了应用,咱们来看看英飞凌的方案。

作为全球功率半导体的龙头,英飞凌在SST上的布局,可以用三个字:“全家桶”来形容。

但凡是SST里的半导体器件,您只要开口问了,从控制芯片到门极驱动,从分立器件到功率模块,微控制器,检测和安全芯片等一应俱全。

图:英飞凌SST全栈解决方案

1、核心器件:CoolSiCMOSFET全电压覆盖

SST的核心,是功率开关器件。

英飞凌的CoolSiC™ MOSFET,覆盖了从650V到3.3kV的全电压范围:

特别是2.3kV和3.3kV的SiC器件,这可是英飞凌的"独门绝技",直接把SST的电压等级拉到了中压级别,在35kV的高压电网SST应用中可以大幅缩减级联单元数量。

你可能会问,3.3kV 6.5kV的IGBT不是早就有了吗?为什么在SST应用中非要用SiC MOSFET?

因为SiC MOSFET的开关损耗比Si IGBT低很多,可以工作在更高的频率下,进一步缩小变压器体积。另外SiC MOSFET在小电流时导通损耗非常低,待机和轻载效率远高于IGBT。

2、驱动芯片:EiceDRIVER™ 全套配套

光有功率管还不行,驱动也很关键。

英飞凌的EiceDRIVER™ 驱动芯片,和CoolSiC™ MOSFET是"黄金搭档"。从隔离驱动到非隔离驱动,从单通道到双通道,应有尽有。

特别是针对SiC的驱动优化,比如有源钳位、米勒钳位、短路保护等等,一应俱全。

对于工程师来说,这意味着什么?拿来就能用,不用自己踩坑。

3、辅助电源+传感+控制,一站式配齐

除了功率和驱动,英飞凌还提供:

辅助电源芯片:给控制系统供电

电流传感器:XENSIV™ TLI4970,高精度电流检测

微控制器:POSC™ 和 AURIX™,满足不同控制需求

总而言之,英飞凌给你的不是一颗芯片,而是一整套SST的"积木",只要根据自己的功率等级和应用场景,把这些积木拼起来就行。

就像下图这个34.5kV 10MW SST系统架构,您要是想搓一台,现在找到英飞凌,一站式把所有半导体器件全给您配齐了!那叫一个地~地~地~~~地道!

图:34.5kV 10MW SST系统架构

写在最后

半导体取代真空管,带来了电子工业的腾飞。

现在随着SiC、GaN这些宽禁带半导体日益成熟,也正在把电力系统从"工频时代"推向"高频时代"。

变压器,这个一百多年没变过的"老古董",终于也要更新换代了。

固态变压器,只是这场技术变革的一个缩影。

未来,我们还会看到更多的固态装备或器件,比如说SST的好兄弟SSCB(固态断路器)。

好了,今天就聊到这儿吧。

关于固态变压器,你还有什么想了解的?欢迎在评论区留言。

如果觉得这篇对你有帮助,别忘了点赞、在看、转发三连。

参考资料

Infineon - Solid State Transformers: Accelerate your SST design with Infineon's solution offering

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com