“2026强芯TOP100”出炉！不止于替代，AI赋能国产创“芯”突破！

不止于“替代”，AI赋能国产创“芯”突破

在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布。

“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。

作为一年一度的国产IC推优平台，本届强芯评选自启动以来获得产业界积极响应，共收到近400款芯片产品与技术的申报。评选严格按照“征集申报—组委会初审—网络投票—专家评审—结果发布”的规范流程进行：组委会首先对申报材料进行初审，随后进入网络投票环节，最后交由专家评审组进行封闭评审。经过ICDIA组委会的初审，最终有来自171家企业的216款产品入围了后续评审环节。

本届强芯评选的评审专家组由5位集成电路设计创新联盟专家、2位《中国集成电路》编委专家、2位集成电路行业资深专家、1位车规芯片专家、1位家电消费电子专家共11位专家组成，分别从技术先进性、市场潜力、产业价值等多维度对所有的入围产品进行了严格把关，最终产生了“2026强芯TOP100”获奖名单。

当日晚间，在ICDIA 2026的“强芯榜单发布暨颁奖晚宴”上，集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授时龙兴从评选概况、产品技术格局、行业趋势、国产化进程、地理分布等维度对本次强芯评选的入围产品进行了解读。

在他看来，AI 将继续是最大的产业驱动力，AI 芯片将继续保持高速发展，同时 AI 也将深刻改变芯片设计本身；先进封装与端到端设计将扮演越来越重要的角色，Chiplet、3D 堆叠等先进封装技术将将是国产芯片实现弯道超车的机会；产业协同将更加紧密，生态建设将成为未来产业竞争的制高点之一。