芯耀
与非AI
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第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）以“跨界促融合 全链强协同”为主题，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办。
2026年，既是“十五五”规划的开局之年，更是全球半导体产业格局重构的决胜窗口期。让我们齐聚无锡，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，共同谱写中国封测产业链“自主可控”与“全球共赢”的新篇章。
第18届集成电路封测产业链创新发展论坛
时间：09月1日 09:00-11:35
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。
会议议程
*最终议程以现场实际为准
封测设备与材料创新支撑论坛
时间：2026年8月31日 09:20-12:00
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
结合先进封装技术发展的三大趋势，即 AI 与高性能计算驱动封装架构革新（如 Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重，探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现。
会议议程
*最终议程以现场实际为准
AI 时代先进封装技术协同研发论坛
时间：2026年9月1日 13:25-16:30
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
AI 算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道。论坛邀请业内封装专家，共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点。同时突出探讨 CoWoP 封装技术可带来的“七大优势”及面临的“四大挑战”，探索采用 STCO 方法学（系统级协同优化）推进跨界融合、全链协同新路径。
会议议程
*最终议程以现场实际为准
封测市场供应链安全与跨界协同论坛
时间：2026年8月31日 13:30-16:10
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
探讨通过产业链上下游的深度协同，赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用。讨论我国封测产业供应链安全水平，深入识别核心环节面临的风险挑战，研究针对性的供应链保障策略，同时组织市场对接活动。
会议议程
*最终议程以现场实际为准
论坛参与方式：
CIPA 2026 观众免费报名火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，共探行业新机遇。
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CSEAC 2026 同期论坛
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
70000㎡超大展示规模、1400+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
