柔性电子产品的快速落地,给硬件电路设计带来了不少新挑战。柔性天线模组、柔性 LED 显示带、智能服装纺织电子、可弯折电池管理模组、柔性 PCB‑LED 灯带这类超薄设备,大多采用 FPC 柔性线路板,可布线面积狭小,同时对元器件贴装高度有着严格限制。
不少工程师初期会选择 MOS 管搭配阻容元件,搭建分立式一键开关机电路。该方案虽然技术成熟,但并不适配超薄柔性场景。分立元件数量多,占用 FPC 大量布线空间;元器件高度偏高,容易和外壳发生装配干涉;物料清单繁杂,也会提升贴片生产成本与后期不良率。在这种背景下,选用集成式超薄开关机 IC,就成为一条可行的优化路径。
ES599‑74D243 超薄 DFN 长按开关机芯片,就是一款面向超薄空间受限电子产品推出的 DFN 超薄封装按键开关芯片。芯片采用 DFN 无引脚超薄封装,贴装高度低,能够很好适配柔性 PCB 布线,可用于柔性 PCB 专用一键开关机芯片方案。
功耗方面,这款 2µA 微功耗开关机 IC 待机休眠电流极低。对于锂电池供电、需要长时间静置待机的柔性可穿戴超薄开关机 IC 项目,能够有效降低静态耗电,缓解电池长期放置亏电问题,延长整机续航时长。
电气性能上,芯片最大输出电流可达 220mA 大电流驱动,能够直接驱动 LED 灯带、发热服加热片等小型负载,无需额外增加三极管、MOS 管等外围驱动器件。方案属于免 MCU 按键开关机芯片方案,开关机逻辑完全由硬件实现,不需要主控单片机参与运算,省去大量分离元器件,可替代分立元件电子开关芯片方案,有效精简外围电路。
按键逻辑支持 1s/3s 一键开关机,单键开关机控制,长按即可完成开关机切换,控制逻辑稳定,自带按键防抖。适配场景覆盖柔性天线模组、柔性 LED 显示带、智能服装纺织电子、可弯折电池管理模组、发热服加热片等各类超薄可弯折电子产品。
不同柔性项目,对于按键延时、防误触、输出时序、触发方式往往有着差异化需求。该一键开关机芯片支持定制开发,可根据客户的功能要求重新定制开发程序,灵活匹配不同项目的控制逻辑。
硬件工程师与工厂开发人员在开展柔性超薄项目选型时,可以从封装厚度、待机功耗、负载电流、外围电路简化程度等多个维度,对这款芯片开展评估测试。
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