又一上市公司转型金刚石散热！三项技术布局亮相

9月16日，奔朗新材披露了《投资者关系活动记录表》。在此之前，公司的半年报数据并不好看：

营业收入2.79亿元，同比下降3.98%

归母净利润亏损509.72万元，同比下降124.95%

扣非净利润亏损457.52万元

毛利率同比减少3.98个百分点

公司解释，业绩下滑主要源于市场需求阶段性疲软以及产品结构优化的双重影响。

作为国家级专精特新"小巨人"企业、我国金刚石工具行业的龙头企业之一，奔朗新材在全球陶瓷加工金刚石工具细分市场份额排名前列。然而，传统主业承压已是事实—这不是一家企业的问题，而是整个传统金刚石工具行业面临的共性挑战：下游陶瓷、石材、建材行业需求萎缩，"以量取胜"的时代正在落幕。

01、转型的答案：瞄准AI芯片散热

就在传统业务承压之际，奔朗新材在9月15日的业绩说明会上，抛出了公司的"第二曲线"—金刚石散热技术。

这一布局的逻辑并不难理解：随着AI芯片功耗持续攀升，传统散热材料已逐渐逼近物理极限。在万亿级AI算力竞赛中，"散热"这个曾经不起眼的环节，正成为制约芯片性能释放的关键瓶颈。而金刚石，凭借自然界最高的热导率（可达铜的5倍以上），被视为突破芯片散热瓶颈的重要方向之一。

奔朗新材披露的三项技术储备，勾勒出清晰的转型路线图：

① 金刚石基AlN基片专利公司发明专利"一种高质量金刚石基AlN基片的制备方法"聚焦增强金刚石与AlN之间的键合作用力，将金刚石的高导热性与AlN的绝缘性结合，主要面向高功率电子器件散热需求。

② 大尺寸高导热金刚石膜该项目已入选佛山国创院"揭榜挂帅"科技攻关项目，目标是实现大尺寸金刚石膜的产业化突破，为电子产业提供高端散热解决方案。

③ 低温键合技术公司参与的"CVD金刚石散热材料高效成形与精细结构调控关键技术及应用"项目荣获中国材料研究学会科学技术奖一等奖，其披露界面热阻降低40%的数据，为金刚石散热基板在高功率芯片封装中的实际应用提供了关键性能支撑。

不过，在"All in AI散热"的故事变得性感之前，有几盆冷水必须泼在前面：

专利尚未授权 — AlN基片制备方法专利目前仍在申请中，最终能否授权、何时授权存在不确定性。

尚无商业化应用 — 相关产品未实现任何商业化落地，距离产生收入为时尚早。

项目仍在研发阶段 — 大尺寸金刚石膜项目尚在推进中，产业化落地时间表不明。

换句话说，金刚石散热业务短期内难以对业绩形成实质性贡献。当下支撑公司报表的，依然是那个正在承压的传统金刚石工具业务。

从行业层面看，金刚石散热并非奔朗新材一家的孤注一掷。近年来，CVD金刚石在半导体热管理领域的应用持续升温，国内外均有企业、科研机构加速布局。AI服务器、5G基站、新能源汽车功率器件等场景，为高导热散热材料打开了广阔想象空间。

但机遇背后门槛同样清晰：

技术门槛：大尺寸、低缺陷金刚石膜的规模化制备，是行业内公认的难题；

成本门槛：CVD金刚石成本远高于传统散热材料，降本路径漫长；

验证门槛：进入芯片封装供应链需要漫长的客户验证周期；

专利壁垒：散热材料赛道专利密集，先发者优势明显。

奔朗新材正处于典型的战略转型期——传统业务"失血"，新业务"蓄力"，中间隔着一段必须熬过去的"时间差"。

客观而言，公司在金刚石功能化应用领域的技术积累并非空中楼阁：从专利布局到获奖技术，再到入选地方科技攻关项目，其技术底座是真实存在的。但资本市场向来既奖励远见，也拷问现金流。半年报的亏损数字提醒着投资者：讲"芯未来"的故事之前，先要解决"切磨抛"的现实问题。

金刚石散热能否成为AI芯片的"退烧药"？奔朗新材能否完成从"工具龙头"到"材料新贵"的跨越？答案或许不会很快揭晓，但这场转型值得持续关注。

来源：奔朗新材

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