八成出货落地头部晶圆厂：凯世通离子注入机大束流机型实现量产

离子注入机与光刻机类似，是半导体前道制造中设备复杂度高、国产化进度相对较晚的品类。目前全球离子注入机市场仍由美国厂商主导，市占率约90%，日本厂商则主要聚焦在特色工艺赛道。

在2026年中国国际工业博览会国芯展上，先导基电（600641）旗下本土离子注入机厂商上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）携全系列离子注入机及全周期一站式服务方案参展。根据控股股东先导基电财报数据显示，凯世通目前已累计服务超14条重点集成电路产线，核心机型已批量进入头部晶圆厂量产线运行。

图：工博会凯世通展位

凯世通副总经理张长勇在接受与非网记者专访时表示，公司最初切入赛道是从国产替代开始，现已进入围绕客户需求提供全生命周期、一站式服务方案的阶段，包含全系列整机、关键零部件供应、存量进口设备维保升级，以及新工艺的开发。

八成出货面向头部晶圆厂，大束流机型进入量产阶段

据了解，凯世通的整机装备从国内龙头晶圆厂开始导入，包含先进逻辑、存储的头部企业，工艺节点覆盖国内主流及先进工艺产线。在客户结构中，头部晶圆厂等大厂占比约80%。

在引入模式上，设备会直接进入晶圆厂量产线。张长勇透露，第一台机台的切入通常需要经过严格的验证与提升过程。早期技术不成熟时，验证周期常以年为单位，目前验证时间正在不断缩短。

如今，凯世通的低能大束流离子注入机系列已进入“批量重复订单”的快速增长阶段。对于离子注入机行业而言，在一条几万片的晶圆生产线上，单一系列设备出货量超过十台就属于较大的应用规模。张长勇表示，随着验证通过，晶圆厂订单将进入放量阶段，目前多家客户的批量出货订单正在有序推进。

依托垂直一体化，提升国产零部件寿命与可靠性

当前，国内不少设备厂商通过横向并购或市场牵引实现了业务扩张。但离子注入机与其他腔体机台不同，它特殊的束流路线与复杂的物理架构，决定了它无法靠简单的横向拼凑来形成核心竞争力。

所以，与行业内部分厂商通过并购进行横向扩展的模式不同，凯世通选择了垂直一体化的发展模式。在控股股东先导基电与先导科技集团的垂直产业链支持下，凯世通正逐步建立从材料、元器件、零部件到系统整机的链条。

张长勇指出，垂直一体化模式解决了部分关键零部件（如静电卡盘、流量计）的供应链安全问题。以静电卡盘为例，依托集团在底层材料领域的积累，集团内部能够快速研发、制造并直接在凯世通的整机上进行快速验证与迭代。这不仅为凯世通提供了强大的技术支撑，更让其设备供应链国产化率达到了90%以上。

此外，针对国产零部件“功能已实现，但寿命和可靠性与进口件仍有差距”的实际现状，凯世通正在做扎实的工程化改良。由于半导体设备生命周期长达十年以上，公司目前的研发与采购重心，在于保障每一个通用件和特殊件，包括阀门、MFC、真空相关零部件等，都具备合理的寿命，以增强供应链的韧性。

设立AI专项部门，赋能调机优化与设备预测性维护

在设备软件与控制系统层面，凯世通于去年底组建独立 AI 部门，将算法能力用于设备运行优化与内部运营效率提升。

张长勇介绍，AI 技术主要在两大场景赋能离子注入机： 第一是辅助工况调优， 第二是预测性故障预警。凯世通高度重视加快AI+IC融合发展，推动AI技术赋能离子注入装备智能化，不断提升设备生产效能与工艺能力。

写在最后

谈及下一阶段的目标，张长勇表示，凯世通将分为三步走：首先是在最短时间内，全面建立并扎实满足国内在逻辑、存储、CIS、碳化硅等各领域对离子注入机的需求；其次是延伸到零部件领域，争取关键零部件100%国产化，并为客户既有进口设备提供维保和零配件供应；最后是深化与晶圆厂的协同，在早期工艺研发阶段即参与新功能与新产品的开发，实现面向未来的技术迭代。