芯耀
与非AI
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科创板日报消息，2026年11月10日，无锡沐创集成电路设计有限公司完成B+轮融资，投资方为力合科创、百敖软件、紫荆泓鑫。此时距其8月官宣数亿元B轮融资（投资方包括沐曦股份、联想创投等）仅过去三个月。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准，沐创后续2年的融资预测概率为94.15%。这一概率水平在未上市芯片设计公司中处于高位，反映出数据模型对其产品落地节奏和资本持续性的较强置信度。
| 一条被低估的技术底座：可重构架构
沐创成立于2018年，技术源自清华大学可重构计算团队，核心思路是“时分复用+空间并行”的可重构架构。芯片的硬件资源可以根据不同任务动态重组，从而在不需要先进制程的情况下实现高性能。可重构计算被国际半导体技术路线图（ITRS）定位为“未来最具前景芯片架构技术”，其配置时间可缩短至纳秒级，在更小面积、更低功耗下实现接近FPGA的灵活性。
对互联芯片而言，这一架构的匹配度尤其高。智算互联的场景高度碎片化，不同GPU厂商、不同集群规模、不同协议栈对网卡和互联芯片的要求差异巨大。传统ASIC方案一旦流片，协议适应性就被固化；而可重构架构允许沐创在同一硅片上通过配置切换来响应不同客户的互联需求，这在Scale-up协议尚未收敛的当下，是一项被显著低估的工程优势。
| 从Scale-out到Scale-up，从互联到抗量子
沐创当前的产品布局可以沿两条线索来看。
横向是速率与场景的覆盖。 在网络控制器芯片方向，N20系列已实现100G线速处理，内置64核网络可编程引擎，支持RoCE v2，单PF 64K QP，并集成inline IPsec与国密全速率卸载。N30系列则指向400G智能网卡，面向AI智算中心做了乱序接收、包喷洒、选择性丢包重传等深度优化，已完成多家GPU适配，并在东方算芯的超节点产品中实现互联方案落地。在更前沿的光互联方向，沐创与澜昆微于2026年4月联合发布了国产首款CPO智能网卡，切入硅光共封装这一被业界视为智算中心下一代互联主流方案的技术路径。
纵向是安全能力的芯片化嵌入。 量子密码芯片是沐创另一条容易被互联叙事遮蔽的产品线。其RSP-S20P抗量子芯片已作为硬件信任锚，支撑了中国电信研究院、清华大学联合完成的AI多智能体可信通信试验；该芯片支持NIST最新后量子密码算法，并具备算法可重构能力，可实现现有密码体系与未来标准之间的“平滑过渡、混合部署”。在智算集群从万卡向十万卡演进的过程中，跨域身份核验、全链路可追溯等安全需求正在从“附加项”变为“必选项”，沐创将抗量子能力嵌入互联芯片底层，构成了一条差异化的产品护城河。
| 来看看B+轮的投资方结构
本轮融资未披露具体金额，但投资方的产业属性指向清晰。
力合科创通过旗下上海力合算芯基金参与，该基金由力合中科与东方算芯共同发起，LP阵容涵盖国资与产业方。东方算芯是国产AI算力芯片新技术路线的代表性企业，沐创N20/N30系列此前已为其智算服务器和超节点产品提供互联方案，双方依托同源的可重构技术底座进行了底层深度适配。
百敖软件是国内BIOS/BMC固件龙头，2008年即成为国内首家获得英特尔商业授权的独立BIOS供应商，也是国产芯片（龙芯、鲲鹏等）两家BIOS供应商之一，为华为、联想等企业提供底层固件技术服务。BIOS/BMC是服务器整机与互联芯片之间的关键适配层，沐创的网卡和互联芯片要在通算与智算服务器中实现规模化部署，离不开固件层面对SR-IOV、RDMA、安全启动等特性的完整支持。
| 互联的紧迫性正在超过计算本身
沐创连续融资的宏观背景，是智算基础设施的价值重心正在从单卡算力向集群互联迁移。英伟达2026财年网络板块收入同比增长142%，进入2027财年Q1增速进一步升至199%，远高于计算板块同期增速。这一数据揭示的趋势是明确的：当集群规模从万卡向十万卡、数十万卡演进时，互联带宽和协议效率对集群实际算力利用率的边际影响，正在超过单颗芯片的峰值算力。
国产互联芯片的供给缺口也因此变得更加尖锐。智能网卡和GPU互联芯片长期由海外厂商主导，部分产品线交期已拉长至50周以上。华泰证券测算，2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，其中Scale-up交换芯片市场规模约129亿元，2026至2028年复合增速高达212%。政策端，工信部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》已将高速转发/交换芯片、光电共封装器件、智算超节点光电互联技术攻关列入重点方向。
在这一竞争格局中，沐创的可重构架构允许它用同一套硬件底座适配多种协议阵营，而不必为每一条路线单独流片。这一策略的代价是需要在软件栈和生态适配上投入更重的工程资源，但收益是在协议标准化的“前夜”阶段，以更低的试错成本覆盖更广的客户需求。
| 前瞻
可重构架构的软件工具链成熟度、Scale-up联合研发的流片节奏、以及CPO方案从技术验证到规模放量的时间差（业界预计2027至2028年才进入大规模放量阶段），都是需要持续跟踪的变量。但在互联芯片国产替代的窗口期内，沐创已经用三个月两轮融资的节奏，把自己推到了这条赛道的前排位置。接下来值得关注的不是它下一轮的估值，而是N30系列在超节点集群中的实际部署规模和Scale-up联合研发的流片进展——互联芯片的竞争，最终是系统验证的竞争，而非单点参数的竞争。
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编辑：是说芯语-小明吧
