芯耀
与非AI
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继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。
魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。
据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。
不过业内人士表示，TI 旗下的产品主要分为两大类别，其一为嵌入式处理器，其二为模拟与电源管理组件，其中后者在 TI 去年度中，占整体营收约 70~80%，对于竞争相当激烈的手机芯片领域也早已退出，且近年已无再投入先进制程的研发。
业内人士指出，事实上，TI 近年来已逐渐转向车用电子、物联网、量测仪器、智能医疗和工业等应用领域拓展，对于智能型手机市场已无眷恋，且近年已没有继续投入先进制程，以现阶段 TI 的布局角度观察，无论是在产品或是研发能量上，恐怕无法满足魅族在手机处理器上的需求。
业内人士分析，TI 在代工服务部分，因旗下的晶圆厂主要是针对模拟组件的生产，而不是针对先进制程，因此基本上 TI 要为魅族进行代工服务机会不大。 而在设计处理器部分，其实 TI 早已放弃智能型手机市场，尽管旗下有丰富的 IP 资源，原则上也无设计能量满足魅族需求。
然而，在自行研发手机处理器上，取得硅智财(IP)以及委托设计服务并无太大问题，但智能型手机的处理器至少要前进至 20 奈米的工艺，才能为智能型手机带来较佳的性价比，因此综观来看，当前魅族要与 TI 合作生产开发手机处理器可能性相当小，若魅族真要走向自主研发芯片之路，短期内恐仍需度过一段阵痛期。
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