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2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高

2018/02/24
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SEMI 公布最新 Billing Report,2018 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 23.6 亿美元,比去年 12 月最终数据的 23.98 亿亿美元相比下降 1.4%,但相较于去年同期 18.6 亿美元成长 27.2%。
 
SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示,2018 年半导体市场将延续去年的成长态势,半导体设备出货金额已连续 3 年维持正成长。
 
SEMI 表示,2017 年 12 月北美半导体设备制造商出货金额最终值为 23.98 亿余美元,较去年 11 月的 20.52 亿元大增,呈现强拉尾盘之态势,年增率达 28.3%。2018 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 23.6 亿美元,年增率仍高达 27.2%,为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。
 
SEMI 稍早发布去年半导体产值首度突破 4,000 亿美元,年增 20%,产值和增幅同创历史纪录,设备和材料厂也同欢。SEMI 看好成长可延续至 2019 年,预估 2019 年半导体产值将达 5,000 亿美元,半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。
 
SEMI 预估,今年相关晶圆厂建厂支出将达 130 亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019 年、2020 年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的 560 亿美元增至 630 亿美元。
 
材料端部分也带动硅晶圆涨价,去年平均报价涨幅 17%,主要由 12 吋硅晶圆带动。SEMI 表示,即使硅晶圆售价上涨一倍,也才回到 2011 年的水准。
 
本文授权转载自“芯思想”,如需转载请联系“芯思想”微信公共帐号。
 

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang