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快讯 | 近期英飞凌业务及产品动态

2020/12/25
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近日,英飞凌科技股份公司与 GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料,可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模首屈一指的 CoolSiC™产品组合,并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。

产品

英飞凌推出具备出色耐用性的

1200V 电平转换三相 SOI EiceDRIVER™

英飞凌科技股份公司为进一步壮大电平转换 EiceDRIVER™ 产品阵容,推出 1200V 三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅(SOI)技术,具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性,并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少 BOM 用料,实现更坚固的设计,并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com