埃瓦科技获亿元级A轮融资 致力于3D AI芯片研发

埃瓦科技7月16日宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

图片来源：埃瓦科技

埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。以“3D AI视觉，赋能智慧终端”为使命，专注基于自主追萤® 3D AI处理器的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、智能硬件、刷脸支付等人工智能落地场景。

据介绍，该公司团队汇聚了AMD、英特尔、博通等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、模组产品各方面专家。

埃瓦科技消息显示，中科创星合伙人林佳亮表示：我们非常看好埃瓦科技的团队，都是在大厂经过多年的历练，具备丰富的设计经验，和极强的工程落地能力。埃瓦打造了从AI算法、芯片、软件到模组的高度集成化的系统方案，为客户提供最具性价比的3D视觉产品方案。我们期待埃瓦的产品能够为客户提供更好的用户体验，更优的产品价值，从而获得更加快速成长。