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与非网7月22日讯，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）已提交注册。此次华海清科拟募集资金10亿元，用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目 、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目以及补充流动资金。
从招股书披露的信息来看，华海清科的人力资源堪称雄厚，公司部分高级管理人员及核心技术人员由清华大学教职工兼职，比如现任董事长、首席科学家路新春，研发总监王同庆，技术总监赵德文，均来自清华大学。
依赖高质量的人才和外部资金输血，公司自2013年成立以来，其自主研发的半导体化学机械抛光（CMP）设备主流机型不仅填补了国内市场空白，亦打破了国际巨头在该领域数十年的垄断。
尽管如此，但在业绩上华海清科却差强人意，2018年和2019年持续亏损，且存在客户集中度高，依赖政府补贴，关联交易多等问题。
一、发行人主营业务情况
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游华海清科股份有限公司 招股说明书1-1-24客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。
公司自成立以来始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向。公司核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02 专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等 CMP 设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场 CMP 设备领域的国产替代。
公司研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并取得量产应用，高端 CMP 设备的工艺技 术水平已在 14nm 制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。公司也荣获“天津市科学技术奖（技术发明）一等奖”、“中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖”、“2018 年度、2019 年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有国内外授权专利 173项，其中发明专利 101 项、实用新型专利 72 项，拥有软件著作权 5 项；公司 CMP设备已累计出货 58 台，在手订单 35 台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。
二、发行人主要财务数据和财务指标
报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：
三、募集资金用途
经公司 2020 年第四次临时股东大会审议通过，本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体如下：
（一）高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目
本项目建设内容为化学机械抛光机生产基地建设项目，实施主体为华海清科，建设地点位于天津市津南区海河科技园区聚兴道与福海路交叉口西北角，项目计划总投资 54,044 万元，建设周期为 15 个月，建设 1 栋生产厂房、1 栋测试车间及相关配套设施，总建筑面积 53,000 平方米，设计产能为年产 100 台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备（主要是高端 CMP 设备和减薄抛光一体机）生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。
（二）高端半导体装备研发项目
本项目实施主体为华海清科，建设地点位于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，项目计划总投资 31,185 万元，项目通过开展系列技术研发课题，创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。
（三）晶圆再生项目
公司已打通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起开始小规模生产，客户反响良好。本项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发并成熟应用的 CMP 工艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。项目实施主体为华海清科，建设地点位于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，主要生产区域设置在厂房二层区域，建筑面积 4,000 平方米，项目计划总投资 35,790 万元，建设周期为 15 个月，新增生产设备及仪器 46 套，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生 产能力。
四、主营业务收入
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
五、主要固定资产
截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司的主要固定资产为生产和经营使用的机器设备、运输工具、电子及办公设备等。截至报告期末，公司固定资产的具体情况如下表所示：
六、发行人股权结构及组织结构
截至本招股说明书签署日，公司股东持股结构及其子公司、分公司情况如下：
七、发行人组织结构图
截至本招股说明书签署日，发行人组织结构图如下：
八、董事会成员
本公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，每届任期 3 年，可连选连任，独立董事的连任时间不能超过 6 年。截至本招股说明书签署日，公司董事会成员基本情况如下：
九、前五名供应商的名称
十、前五名客户的名称
报告期内，公司向前五名客户销售情况如下：
十一、公司研发投入情况
报告期内，公司研发投入及占营业收入的比例情况见下表：
十二、发行人的研发人员情况
截至 2020 年 12 月 31 日，公司研发人员共 125 人，占公司员工总数 32.98%。核心技术人员的基本情况详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”。
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