芯耀
与非AI
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作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 今天宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
黑芝麻智能科技公司于2019年首次获得Arteris IP公司的半导体IP授权，并将该技术应用于符合ISO 26262标准的ADAS芯片生产设计之中。（参见 “Arteris® IP FlexNoC® Interconnect and Resilience Package Licensed by Black Sesame for ISO 26262-Compliant AI Chips for ADAS” ）
“我们在上一代ISO 26262 ASIL B系统中成功使用了Arteris FlexNoC互连IP和Resilience 软件包，Arteris IP的产品成熟度、性能和功能安全能力给我们留下了深刻印象。”黑芝麻智能科技公司高级副总裁曾代兵说，“Arteris IP FlexNoC互连产品和Resilience 软件包真正帮助我们更快地开发复杂的ADAS SoC（其中包含大量的人工智能硬件加速），同时为我们提供所需的功能安全机制，以实现ISO 26262标准。此外，在我们开发芯片的过程中，本地的Arteris IP工程支持团队提供了宝贵的架构和功能安全信息支持。”
Arteris IP公司总裁兼首席执行官K. Charles Janac说：“黑芝麻智能科技决定再次购买Arteris IP的互连技术，证明了我们的半导体IP能够为汽车行业带来独特的功能安全、上市时间和系统性能优势。Arteris IP专注于新型片上互连技术，以加快复杂的无人驾驶芯片的开发。”
