报告丨《SoC芯片研究框架》：智能设备的大脑

SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。

可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。

随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。

市场规模和结构：2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元，预计2023年增长到2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。

SoC下游应用广泛，智能手机为最大应用。SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车。在过去几年，消费电子占最大市场份额，对智能手机、4K电视等电子设备及TWS耳机、手表等智能可穿戴设备的需求不断增长，推动消费电子市场的增长。

智能手机SoC市占率全球前二：高通手机SoC全球市占率近年一直呈现下滑趋势，但总体来说均处于前二位置，2020年全球智能手机SoC市场份额为28%。

高通汽车产品SOC布局久远：2002年便为通用汽车提供CDMA 1x车载网联解决方案，此后高通也将自己/3g/4g/5g等技术用于车载领域，2014年高通进入数字座舱领域，2020年高通进入自动驾驶领域，预计2023年搭载高通自动驾驶平台的汽车将面世。

三星电子积极布局车用领域SoC，三星电子正在为汽车IVI系统开发下一代SoC。例如Exynos Auto V9将配套2021年的奥迪车载信息系统。预计未来有可能也会像英伟达、高通、英特尔/Mobileye一样，进入自动驾驶平台领域。

以下是《SoC芯片研究框架》部分内容：