【资讯】据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商

1、据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商

2、SEMI：今年第三季半导体设备出货金额同增38% 达268亿美元

3、FOF-LOF再出新品 景顺长城、华宝等上报国内首批QDII-FOF-LOF

4、TCL科技：拟150亿元投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目 

1、据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商

据外媒报道，印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划，以吸引企业在该国制造半导体。据报道，政府将在六年内提供7600亿卢比（102亿美元）的激励措施，用于国内半导体、显示器的生产，以及设计和包装，以减少行业对进口的依赖。

2、SEMI：今年第三季半导体设备出货金额同增38% 达268亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）在最新研究报告中指出，今年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元， 连续五季创下历史新高纪录。

3、FOF-LOF再出新品 景顺长城、华宝等上报国内首批QDII-FOF-LOF

继国内首批创新品类FOF-LOF后，景顺长城基金、华宝基金两家基金公司上报了首批可全球跨市场投资的QDII-FOF-LOF产品，分别为景顺长城全球半导体芯片产业（QDII-FOF-LOF）和华宝海外创新（QDII-FOF-LOF）。此次基金公司上报的投资全球跨市场的QDII-FOF-LOF产品，使得他们未来可通过在全球范围内优选相关主题基金产品，为国内投资者提供了更便利的全球配置选择。

4、TCL科技：拟150亿元投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目 

TCL科技公告，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。公司及子公司TCL华星、武汉华星拟与武汉东湖管委会签署《第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目合作协议书》，以武汉华星为项目公司，项目预计总投资150亿元，武汉东湖管委会指定或设立的投资主体以合适的方式向TCL华星提供35亿元扩产项目资金，由TCL华星向武汉华星增资75亿元。