短评｜关于UCIe产业联盟的几点思考

| 芯谋分析师观点分享

上周，英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电等厂商发起UCIe产业联盟（通用芯粒高速互连），意欲推行开放的晶片间互连标准。

英特尔基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。英特尔称该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。此消息一出，引发了半导体产业的热烈探讨。

UCIe联盟对全球半导体产业以及国内半导体将会产生怎样的影响？

对此，芯谋研究分析师张先扬有以下观点：

 首先要明确两个概念，UCIe是一种开放的小芯片互连协议，Chiplet是具有单一特定功能、可互相进行模块化组装的裸芯片。

从技术角度来看，Chiplet我更倾向于认为是一种替代性的技术，目前主要是针对一些超贵的芯片，拆成小芯片模块，通过先进封装技术互联，主要优势在于产品开发周期短，成本相对低。但是也存在前期开发投入大，成本优化有限等问题。

但是长期看会怎么样？等到先进工艺制程更加成熟，先进工艺节点供应缓解，先进工艺成本降低，UCIe就作为一种特定的小芯片互连协议而言，是否还会具有持续的市场前景，这一点是存疑的。

这主要看未来Chiplet与高度集成的单片芯片是否会形成差异化的市场结构，这一点就很像大家在讨论的ASIC和FPGA谁是最终归属的问题。

但是毋庸置疑，UCIe的出现，代表着全球半导体产业已经进入到成熟的产业阶段，因为标准体系涉及到产业各环节间的协调和产业推广，UCIe真正被行业认可和开始实施预计还需要比较长的时间。

从产业角度来看，Chiplet目前只有以英特尔为代表等具有强大设计能力的公司可以做，UCIe产业联盟成员包括日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、脸书母公司Meta、微软、高通、三星和台积电等多家业者，包括半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云端服务提供厂商，基本可以形成一个小的产业生态闭环，这将进一步提高各产业环节的集中度，进一步巩固了龙头优势，是否会真正利好半导体产业的发展也是存疑的。

尤其需要注意到英特尔在美国半导体产业中扮演的敏感角色，在此特定背景下，我们不希望看到UCIe会成为政治化的工具。国内方面，我们要继续走好自己的路，加速国产化替代的同时，我们要做好应对一切冲击的准备，UCIe提供了一种可参考的产业平台机制，我们亦可以通过组建内部产业联盟的方式来优化产业分工，进一步加快国内产业发展，提高国内半导体产业对于冲击的耐受力。