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瑞萨电子推出的满足ASIL B标准的全新电源管理IC, 是车载摄像头应用的理想选择

2022/11/02
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC(PMIC)——RAA271082。作为一款符合ISO-26262标准的多功能多输出电源IC,RAA271082包含一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器,并提供四个过压和欠压(OV/UV)监控器、I2C通信、一个可配置通用I/O引脚,以及一个专用复位输出/故障指示。为满足严格的ASIL B标准,RAA271082具备用于OV/UV监控器的第二独立参考、内置上电自检、独立OV/UV监控器,以及内部寄存器和I2C通信的连续CRC错误校验。

高度集成的RAA271082为车载摄像头打造了通用电源解决方案。它是瑞萨汽车高清链路(AHL)技术的理想搭配。AHL使汽车制造商能够利用低成本电缆和连接器提供高清视频。该款全新PMIC IC为需要符合功能安全标准的车载摄像头模组简化了电源设计,可用于包括环视/卫星、后视、驾驶员监视器和电子后视镜应用的摄像头。其支持几乎所有图像传感器、图像信号处理器ISP)和编码器技术组合的电源要求,同时支持电池直接供电以及同轴电缆供电。

除影像系统外,RAA271082的高集成度和综合安全特性使其成为各种车载应用中16位及32位车用MCU的卓越解决电源方案。

瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示:“摄像头目前已成为所有新款车型必不可少的配置。瑞萨全新PMIC IC适用于几乎所有车载摄像头模组,可提供用户供电所需的所有特性与功能,更是我们最近被评为‘计算机视觉技术最创新应用’之一的AHL解决方案的绝佳搭配方案。”

RAA271082 PMIC的关键特性

  • 基于ISO-26262标准的开发流程研发,支持达到ASIL B要求的系统功能安全目标
  • 高度可编程性支持所有主要供应商的各类车载图像传感器 
  • 每个开关稳压器提供1A的输出电流能力,以支持最新一代高分辨率车用图像传感器不断增长的电源需求
  • 集成多个组件和功能,以降低总体功耗

采用RAA271082和AHL技术的成功产品组合
为助力用户设计同时采用RAA271082和AHL的车载摄像头系统,瑞萨推出一款“成功产品组合”:AHL 全数字仪表盘解决方案。瑞萨“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。

供货信息
RAA271082和RTKA271082DE0000BU评估板现已上市。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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