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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。收起

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  • 英特尔如何借助先进封装构建起能够抗衡台积电的代工体系?
    英特尔通过EMIB、Foveros等技术,构建全面的先进封装解决方案,增强系统集成能力,对抗台积电的CoWoS技术。英特尔在全球多地布局制造网络,提供多样化的封装选择,满足不同客户需求。英特尔的目标是在2030年实现单封装一万亿晶体管,通过多芯片集成扩大规模。英特尔的系统级代工模式涵盖了先进封装、芯粒生态和全栈验证服务,吸引客户进行大规模系统设计。英特尔在玻璃基板技术和混合键合技术上取得进展,有望在未来AI加速器领域占据重要地位。
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  • 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目
    盖世汽车讯 英特尔4月7日表示,将与马斯克旗下的SpaceX和特斯拉一道,加入其Terafab人工智能芯片项目,共同研发处理器,以支撑这位科技亿万富翁在人形机器人技术和数据中心领域的雄心。 消息公布后,英特尔股价上涨逾2%。该公司还发布了首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)与马斯克握手的照片,并表示上周末在其园区接待了这位全球首富。 数月前,马斯克曾公布特斯拉计划建造一座大型人工智能芯片工厂,
  • 英特尔似乎回来了
    英特尔股价上涨,加入马斯克的TeraFab项目,成为首要代工合作伙伴,标志着其代工业务的重大转折。尽管面临历史性的低谷,英特尔通过战略调整、大规模裁员和英伟达的战略投资,成功扭转局面。然而,未来仍面临执行力和市场竞争的风险。
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    04/12 10:25
    英特尔似乎回来了
  • 台积电赴美建封装厂,英特尔凭EMIB技术突围,先进封装三强混战!
    人工智能算力竞赛中,芯片先进封装已成为新瓶颈,产能主要集中在亚洲,尤其是台积电和英特尔的竞争激烈。台积电计划在美国新建封装工厂,而英特尔则凭借封装业务获得一批大客户。先进封装技术如CoWoS正以高速扩展,英伟达已预订大部分先进产能,英特尔也在扩大其封装市场份额。随着AI需求的增长,先进封装成为提升芯片密度、性能和能效的关键技术路径。
  • 谁在低估英特尔?当马斯克选择它,市场可能需要重新定价
    2026年二季度,英特尔在俄亥俄州与亚利桑那州的Terafab园区同步完成二期土建封顶,白宫与商务部高级官员罕见同台见证,伴随落地的是与SpaceX星舰通信载荷处理器、Tesla下一代FSD计算芯片以及xAI千卡训练集群的联合开发协议。 过去三年,资本市场的叙事始终被“18A良率爬坡不及预期”“代工客户拓展缓慢”与“PC周期拖累”所主导,估值被死死钉在传统半导体周期的底部区间。然而,当全球AI算力