英特尔

• Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供货商，宣布扩大基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案产品组合，推出包括搭载英特尔Core Ultra Series 3处理器、英特尔Core Seri

  与非网编辑

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  06/26 13:14

  英特尔 数据中心

  
• 链博会观察：海外芯片公司+中国本土伙伴=?

  6月22日，第四届链博会在京开幕，海外芯片厂商展示最新合作成果。英特尔与长安汽车联合发布AI座舱解决方案，搭载英特尔AI Box Ultra，支持本地AI运算，保障车辆在复杂环境下的稳定性能。此外，英特尔还展示了墨甲智警机器人和基于NVIDIA平台的科学模型成果，分别应用于交通管理和电子产品设计领域。

  中国电子报

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  06/24 13:49

  英特尔 智能座舱

  
• 忆联×英特尔×新华三：以"存算协同"破局AI智算性能瓶颈

  深圳2026年6月22日 /美通社/ -- 近日，忆联携手英特尔、新华三，三方联合发布面向AI智算场景的新一代分布式存储解决方案。该方案以新华三AI原生存储UniStor X20000为基座，搭载英特尔至强® 6处理器与忆联UH812a企业级PCIe 5.0 SSD，通过存算协同的多层次技术创新，系统性攻克AI训练与推理中高吞吐、高带宽、低延时及多数据类型并存的复杂挑战，为千亿参数

  美通社

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  06/23 15:36

  英特尔 智算中心
• 特朗普官宣：苹果牵手英特尔，美国造芯！

  当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

  芯智讯

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  06/22 10:07

  英特尔 苹果

  
• 传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

  英特尔与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，旨在通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，争夺台积电市场份额。联电希望通过与英特尔的合作，借助英特尔的制造能力和自身丰富的代工服务经验，进入尖端制程市场。

  芯智讯

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  06/22 10:05

  英特尔 芯片制造

  
• Intel 18A-P揭秘：台积电N2迎来劲敌！

  英特尔在2026年VLSI研讨会上公布了其18A-P制程的详细技术细节，该节点已进入风险试产阶段。Intel 18A-P在相同功耗下性能提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，同时具备增强的热特性。主要技术包括RibbonFET与PowerVia两大创新，以及Power Boost能效增强技术。Intel 18A-P在制造一致性上取得了突破，将工艺偏移角收窄了30%，提高了良率和一致性。此外，Intel 18A-P已经开始风险试产，预计将在第四季度开始量产爬坡。

  芯智讯

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  06/19 09:40

  英特尔 台积电
• CPU重回焦点位

  台北国际电脑展（COMPUTEX）落幕，各大芯片巨头纷纷将注意力转向智能体时代的CPU。英伟达发布Vera CPU，高通提出2026年为“智能体之年”，英特尔发布至强6+处理器，Arm宣布Oracle Cloud Infrastructure加入其AGI CPU生态系统。智能体AI的发展使得CPU的重要性显著提升，成为制约GPU利用率的关键因素。各公司针对智能体需求推出差异化产品策略，力求在新兴市场占据有利位置。

  中国电子报

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  06/08 10:15

  英特尔 Arm

  
• 突发！芯片二次流片失败直接开除！

  英特尔CEO陈立武强调A0版本必须直接进入量产，否则将面临解雇的风险。英特尔在过去因产品节奏慢、迭代拖沓而备受批评，尤其是Xeon Sapphire Rapids处理器曾有约500个缺陷。为降低流片失败风险，英特尔应采用标准化验证流程并在流片前严格测试设计。

  芯片架构笔记

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  05/25 18:11

  英特尔 流片
• 曝英特尔拿下苹果芯片大单

  特朗普政府推动合作。编译 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西5月9日消息，据外媒今日报道，知情人士透露，苹果和英特尔已达成一项初步芯片制造协议，将由英特尔为苹果设备生产部分芯片。美国特朗普政府推动了这项协议。截至美股收盘，苹果股价上涨2.05%，英特尔股价上涨13.96%，英特尔股价连续第四个交易日创下盘中新高。 同时，芯片股集体迎来大涨，英特尔、美光科技、英伟达、博通、Marvell、AM

  芯东西

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  05/10 13:27

  英特尔 苹果
• AI服务器晶振选型：156.25MHz差分晶振封装2016/2520/3225怎么选

  ​最近圈里都在聊涨价，英特尔、AMD从3月开始陆续上调价格，桌面端涨个10%—15%还能接受，但服务器那边，64核、96核的型号上涨20%，交期半年。 但对一线工程师来说，卡住项目的往往不是算力，而是系统的持续稳定运行。往下排查，你会发现容易被忽视的地方是晶振。 当AI从训练走向Agent推理，系统结构也随之变化：CPU参与更多，链路更长，同步要求更高。结果是——GPU算错还能重来，但时钟一旦出问

  SJK晶科鑫

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  05/09 08:25

  英特尔 AMD
• 英伟达AMD英特尔博通联手，堵上GPU算力浪费的漏洞

  OpenAI与AMD、博通、英特尔、微软、英伟达联合发布全新开放网络协议MRC，旨在提高大型AI训练集群的运行速度和可靠性。MRC内置在最新的800Gb/s网络接口中，能够将单次数据传输分流至数百条路径，微秒级绕开故障链路，同时简化网络控制面架构。MRC已在OpenAI的所有超级计算机上部署，包括美国甲骨文云基础设施（OCI）站点和微软Fairwater超级计算机。该协议不仅解决了网络拥塞和链路故障的问题，还提高了网络的负载均衡能力和容错能力，有助于大幅提升AI训练的效率和稳定性。

  芯东西

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  05/08 23:03

  英特尔 英伟达
• 英特尔最新人事变动，藏着什么大招？

  昨天，英特尔公布了两项人事变动：任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group)总经理；Pushkar Ranade为首席技术官。当天，英特尔股价应声大涨12.92%。

  中国电子报

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  05/08 14:52

  英特尔

  
• Q1净利暴涨156%，英特尔“王者归来”

  当地时间2026年4月23日，英特尔公布了2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的背景下，这家芯片巨头交出了一份远超华尔街预期的成绩单：营收136亿美元，连续第六个季度超出市场预期；Non-GAAP净利润同比暴涨156%至15亿美元；第二财季指引也超出市场预期。

  芯智讯

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  04/24 14:09

  英特尔

  
• 英特尔暴涨之后：财报前夜，华尔街为什么反而更谨慎了

  在财报发布前夕，英特尔面对的，已经不是“有没有反弹”这个问题了，而是另一道更难的题：这轮反弹，到底有没有足够硬的基本面去承接。 4月23日，Intel将公布2026年第一季度业绩。可在财报出来之前，市场情绪已经先一步把股价推到了一个颇具张力的位置：Barron’s援引市场数据称，英特尔4月单月涨幅已接近50%，过去12个月涨幅接近250%；而在更早的1月，Reuters就曾写到，Intel在202

  美股研究社

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  04/23 14:55

  英特尔 CPU
• 超级财报周来袭丨特斯拉、英特尔领衔，谁能引爆AI新行情？

  本周美股迎来密集财报周，涵盖科技、工业、消费等多个领域，特斯拉、英特尔、宝洁等多家企业的财报备受关注。市场将通过这些财报评估芯片需求、企业科技支出及人工智能基础设施建设的真实需求，同时也能洞悉全球经济动能与供应链运行态势。

  美股研究社

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  04/21 19:30

  AI 英特尔
• 英特尔CPU逆势涨价

  英特尔CPU价格逆势暴涨，源于产能战略转移导致的供给端短缺，加之渠道商囤积居奇推动价格上涨。英特尔通过削减旧产品产能制造稀缺性，并借助渠道力量进行价格操纵，以应对AI转型压力、代工亏损和市场竞争压力，短期内虽能改善财报表现，但长远来看会损害品牌形象并加速市场份额流失。

  铁君

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  04/21 19:14

  英特尔 CPU
• 康佳特conga-TC300--进军边缘AI的理想入门之选

  搭载英特尔酷睿 3系列处理器的全新 COM Express 模块，助力实现高性价比与高能效的嵌入式计算应用 嵌入式和边缘计算技术领先供应商 德国康佳特(congatec)，宣布推出基于英特尔酷睿3系列处理器(代号：Wildcat Lake)的COM Express Compact计算机模块conga-TC300。借助该产品，应用就绪型 aReady.COM 模块首次将专用 AI 加速器引入低功耗与

  与非网编辑

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  04/21 09:03

  英特尔 嵌入式

  
• 英特尔如何借助先进封装构建起能够抗衡台积电的代工体系？

  英特尔通过EMIB、Foveros等技术，构建全面的先进封装解决方案，增强系统集成能力，对抗台积电的CoWoS技术。英特尔在全球多地布局制造网络，提供多样化的封装选择，满足不同客户需求。英特尔的目标是在2030年实现单封装一万亿晶体管，通过多芯片集成扩大规模。英特尔的系统级代工模式涵盖了先进封装、芯粒生态和全栈验证服务，吸引客户进行大规模系统设计。英特尔在玻璃基板技术和混合键合技术上取得进展，有望在未来AI加速器领域占据重要地位。

  半导体产业研究

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  04/15 09:56

  英特尔 先进封装

  
• 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目

  盖世汽车讯 英特尔4月7日表示，将与马斯克旗下的SpaceX和特斯拉一道，加入其Terafab人工智能芯片项目，共同研发处理器，以支撑这位科技亿万富翁在人形机器人技术和数据中心领域的雄心。 消息公布后，英特尔股价上涨逾2%。该公司还发布了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与马斯克握手的照片，并表示上周末在其园区接待了这位全球首富。 数月前，马斯克曾公布特斯拉计划建造一座大型人工智能芯片工厂，

  盖世汽车

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  04/13 10:49

  英特尔 AI芯片
• 英特尔似乎回来了

  英特尔股价上涨，加入马斯克的TeraFab项目，成为首要代工合作伙伴，标志着其代工业务的重大转折。尽管面临历史性的低谷，英特尔通过战略调整、大规模裁员和英伟达的战略投资，成功扭转局面。然而，未来仍面临执行力和市场竞争的风险。

  土人观芯

  941

  04/12 10:25

  英特尔

  

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